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芯片浪潮:納米工藝背后的全球競爭
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本書以晶圓代工為主題、講述芯片制造業(yè)發(fā)展歷史,以詳細的數(shù)據(jù)分析和嚴謹?shù)氖穼嵖甲C為基礎,全景式地刻畫了臺積電、聯(lián)華電子、中芯國際、格羅方德等晶圓代工廠從創(chuàng)辦至今幾十年的發(fā)展歷程,以及三星電子和英特爾等垂直一體化大廠對晶圓代工業(yè)務的激烈爭奪。書中展示了中國的晶圓代工企業(yè)如何在張忠謀、張汝京等富有管理智慧和人格魅力的領袖人物領導下,推動半導體產(chǎn)業(yè)從一窮二白開始起步,不斷抓住行業(yè)衰退和技術迭代的機會,進行大規(guī)模的資本開支和研發(fā)投入,最終主導了全球晶圓代工業(yè)的發(fā)展。其中的佼佼者更是取得全球芯片制造技術領先的地位,正在向2納米乃至埃級先進工藝奮勇前進。全球高端制造業(yè)中非常重要的芯片制造,從美國、日本和歐盟發(fā)達國家,向中國、韓國和新加坡等亞洲國家的遷移,是一個艱辛、曲折而又勢不可擋的潮流。晶圓代工業(yè)的崛起及其與芯片設計業(yè)的分工合作,在這個過程中起到了非常關鍵的作用。這本書對于中國大陸如何發(fā)展自己的芯片制造業(yè)、追趕世界半導體領先技術水平,有著非常重要的借鑒意義。

余盛 ·經(jīng)濟史 ·21.4萬字

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