硅通孔三維封裝技術
硅通孔(TSV)技術是當前先進性最高的封裝互連技術之一,基于TSV技術的三維(3D)封裝能夠實現芯片之間的高密度封裝,能有效滿足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封裝需求。本書針對TSV技術本身,介紹了TSV結構、性能與集成流程、TSV單元工藝、圓片級鍵合技術與應用、圓片減薄與拿持技術、再布線與微凸點技術;基于TSV的封裝技術,介紹了2.5DTSV中介層封裝技術、3DWLCSP技術與應用、3D集成電路集成工藝與應用、3D集成電路的散熱與可靠性。
·13.8萬字