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計算光刻與版圖優(yōu)化
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光刻是集成電路制造的核心技術(shù),光刻工藝成本已經(jīng)超出集成電路制造總成本的三分之一。在集成電路制造的諸多工藝單元中,只有光刻工藝可以在硅片上產(chǎn)生圖形,從而完成器件和電路三維結(jié)構(gòu)的制造。計算光刻被公認為是一種可以進一步提高光刻成像質(zhì)量和工藝窗口的有效手段。基于光刻成像模型,計算光刻不僅可以對光源的照明方式做優(yōu)化,對掩模上圖形的形狀和尺寸做修正,還可以從工藝難度的角度對設計版圖提出修改意見,最終保證光刻工藝有足夠的分辨率和工藝窗口。本書共7章,首先對集成電路設計與制造的流程做簡要介紹,接著介紹集成電路物理設計(版圖設計)的全流程,然后介紹光刻模型、分辨率增強技術(shù)、刻蝕效應修正、可制造性設計,最后介紹設計與工藝協(xié)同優(yōu)化。本書內(nèi)容緊扣先進技術(shù)節(jié)點集成電路制造的實際情況,涵蓋計算光刻與版圖優(yōu)化的發(fā)展狀態(tài)和未來趨勢,系統(tǒng)介紹了計算光刻與刻蝕的理論,論述了版圖設計與制造工藝的關(guān)系,以及版圖設計對制造良率的影響,講述和討論了版圖設計與制造工藝協(xié)同優(yōu)化的概念和方法論,并結(jié)合具體實施案例介紹了業(yè)界的具體做法。本書不僅適合集成電路設計與制造領(lǐng)域的從業(yè)者閱讀,而且適合高等院校微電子相關(guān)專業(yè)的本科生、研究生閱讀和參考。

韋亞一等 ·基礎知識 ·14萬字

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