光刻是集成電路制造的核心技術，光刻工藝成本已經超出集成電路制造總成本的三分之一。在集成電路制造的諸多工藝單元中，只有光刻工藝可以在硅片上產生圖形，從而完成器件和電路三維結構的制造。計算光刻被公認為是一種可以進一步提高光刻成像質量和工藝窗口的有效手段。基于光刻成像模型，計算光刻不僅可以對光源的照明方式做優化，對掩模上圖形的形狀和尺寸做修正，還可以從工藝難度的角度對設計版圖提出修改意見，最終保證光刻工藝有足夠的分辨率和工藝窗口。本書共7章，首先對集成電路設計與制造的流程做簡要介紹，接著介紹集成電路物理設計（版圖設計）的全流程，然后介紹光刻模型、分辨率增強技術、刻蝕效應修正、可制造性設計，最后介紹設計與工藝協同優化。本書內容緊扣先進技術節點集成電路制造的實際情況，涵蓋計算光刻與版圖優化的發展狀態和未來趨勢，系統介紹了計算光刻與刻蝕的理論，論述了版圖設計與制造工藝的關系，以及版圖設計對制造良率的影響，講述和討論了版圖設計與制造工藝協同優化的概念和方法論，并結合具體實施案例介紹了業界的具體做法。本書不僅適合集成電路設計與制造領域的從業者閱讀，而且適合高等院校微電子相關專業的本科生、研究生閱讀和參考。