前言

電子封裝是電子產品的后段加工過程，傳統的封裝主要完成三大功能：一是對電子核心功能部分進行保護，使其免受外界影響或破壞；二是將電子功能部分與外界互連，實現電子器件的功能；三是物理尺度兼容，因為一般電子功能部分都很小，而它連接的部分都遠大于其本身，所以必須通過封裝來使功能部分與外系統板相互連接。隨著集成電路的出現，尤其是大規模、超大規模集成電路，以及20世紀90年代后期出現的系統級封裝，使電子封裝有了嶄新的內涵。除了傳統的三大功能外，多功能、小型化、高可靠、高密度等特殊功能都要通過封裝來實現。系統級封裝（System-on-Package, SoP或System-in-Package, SiP）技術是在單個封裝內集成多個裸片及外圍器件，完成一定系統功能的高密度集成技術。裸片可以采用堆疊、平鋪、基板內埋置方法，外圍器件采用薄膜形式埋置在基板內和表面安裝技術，實現電子系統小型化、高性能、多功能、高可靠性和低成本等特點。自從系統級封裝（SoP/SiP）20世紀90年代提出到現在，經過了學術討論和理論準備，政府﹑企業和學術界大規模投入資源進行技術基礎研究與應用研究，現在已經到了實際大規模應用的階段，業界廣泛認為它代表了今后電子技術發展方向之一。相對系統級芯片設計技術（System On Chip, SOC）而言，系統級封裝技術可在同一個封裝內集成多個采用不同半導體工藝的芯片，具備兼容多種IC（Integrated Circuit）工藝的優勢，同時也具有縮短研發周期的優勢。相對PCB設計來說，系統級封裝技術由于采用更加緊密的器件布局、更短的信號線長度，可以降低系統功耗和提高信號性能。

由于系統級封裝涉及面相當廣，而且還有很多技術正在研發中，不可能在一本書中全面且詳盡地對該技術進行描述。本書只是針對目前常用的三維芯片堆疊形式的系統級封裝介紹通用的設計流程。通過一個三維堆疊的裸芯片，全流程設計一個系統級封裝實際案例，用戶可以完整地實現系統級封裝設計。

本書第1~3、5、11章由王輝編寫，第4、6、7章由李君編寫，第8~10章由黃冕編寫；對于本書的編寫孫皖平（北京耀創）、王戰義、吳聲譽、劉彬（東好科技）提供了協助和審閱了部分章節；本書IC設計數據由李濤提供。在此一并表示感謝。

本書由陳蘭兵（Cadence研發總監）、萬里兮教授（中科院微電子所）審校。

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萬里兮

2010秋于北京

中科院微所封裝研究室