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Cadence系統級封裝設計：Allegro SiP/APD設計指南

更新時間：2018-12-27 14:53:55

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本書共分為11章：第1章介紹系統級封裝的歷史和發展趨勢。第2章了解一些常見的命令和工作環境。第3章是了解一些設計的數據。第4章介紹如何創建BGA封裝。第5章創建Die的零件庫。第6章建立DIE和BGA之間的連線關系。第7章介紹建立電源銅帶、建立引線鍵合線等內容。第8章介紹了使用約束管理器建立物理約束和間距約束等。第9章包括使用手動布線命令和自動布線命令進行布線等。第10章介紹了為鋪銅區域添加degassing孔、為BondFinger建立阻焊開窗等。第11章包括獨立式協同設計、實時的協同設計。

目錄(74章)

倒序

封面
版權信息
電子設計自動化叢書編委會
叢書序
前言
第1章系統級封裝設計介紹
1.1 系統級封裝的發展趨勢
1.2 系統級封裝研發流程
1.3 系統級封裝基板設計流程
1.4 Cadence公司的SiP產品
第2章封裝設計前的準備
2.1 SiP的基本工作界面
2.2 SiP的環境變量
2.3 Skill語言和菜單的配置
2.4 基本命令
第3章系統封裝設計基礎知識
3.1 封裝設計的常見類型
3.2 新的設計
3.3 層疊的設置
3.4 創建焊盤（PADSTACK）
3.5 DXF文件的導入
第4章建立芯片零件封裝
4.1 建立芯片零件封裝5種方法應用介紹
4.2 Die Text-In Wizard方法
4.3 Die Generator方法
4.4 Die Symbol Editor方法
4.5 D.I.E格式文件導入方法
4.6 DEF格式文件導入方法
第5章建立BGA零件庫
5.1 創建BGA零件庫
5.2 帶向導的BGA零件庫
5.3 BGA Generator
5.4 BGA Text-In Wizard
第6章導入網表文件
6.1 網表文件介紹
6.2 Login in方法
6.3 Netlist-in Wizard方法
6.4 Auto assign Net方法
6.5 Creat Net、Assign Net和Deassign Net方法
6.6 編輯網絡的其他方法
第7章電源銅帶和鍵合線設置
7.1 區域設置
7.2 建立電源銅帶
7.3 建立引線鍵合線
7.4 Interposer
7.5 Spacer
7.6 Die Stacks
7.7 3D viewer
第8章約束管理器（Constraint Manager）
8.1 約束管理器（Constraint Manager）介紹
8.2 物理約束（Physical Constraint）與間距約束（Spacing Constraint）
8.3 實例：設置物理約束和間距約束
8.4 電氣約束（Electrical Constraint）
8.5 實例：建立差分線對
第9章布線和鋪銅
9.1 布線（Routing）
9.2 Power and Gnd layer shape
9.3 實例：建立正片動態Shape
9.4 實例：分割平面
第10章后處理和制造輸出
10.1 Degassing
10.2 Bond Finger Soldermask
10.3 Plating Bar的建立和刪除
10.4 Plating Bar Check
10.5 Report
10.6 鉆孔文件
10.7 光繪
10.8 輸出DXF文件
10.9 實例：制造輸出
第11章協同設計
11.1 協同設計概述
11.2 獨立式協同設計
11.3 實時協同設計
參考資料更新時間：2018-12-27 14:53:55

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