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Cadence系統(tǒng)級封裝設(shè)計：Allegro SiP/APD設(shè)計指南
最新章節(jié)：
參考資料
本書共分為11章：第1章介紹系統(tǒng)級封裝的歷史和發(fā)展趨勢。第2章了解一些常見的命令和工作環(huán)境。第3章是了解一些設(shè)計的數(shù)據(jù)。第4章介紹如何創(chuàng)建BGA封裝。第5章創(chuàng)建Die的零件庫。第6章建立DIE和BGA之間的連線關(guān)系。第7章介紹建立電源銅帶、建立引線鍵合線等內(nèi)容。第8章介紹了使用約束管理器建立物理約束和間距約束等。第9章包括使用手動布線命令和自動布線命令進行布線等。第10章介紹了為鋪銅區(qū)域添加degassing孔、為BondFinger建立阻焊開窗等。第11章包括獨立式協(xié)同設(shè)計、實時的協(xié)同設(shè)計。
最新章節(jié)
- 參考資料
- 11.3 實時協(xié)同設(shè)計
- 11.2 獨立式協(xié)同設(shè)計
- 11.1 協(xié)同設(shè)計概述
- 第11章 協(xié)同設(shè)計
- 10.9 實例：制造輸出
上架時間：2017-01-23 10:26:06
出版社：電子工業(yè)出版社
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