- Cadence系統級封裝設計:Allegro SiP/APD設計指南
- 王輝 黃冕 李君編著
- 845字
- 2018-12-27 14:52:27
叢書序
隨著計算機、通信和消費類電子的發展,電子產品遍及了我們生活的方方面面,電子工業在全球得到了長足的發展,電子工業的發展也帶動了電子設計自動化技術。電子設計自動化技術(EDA)是在電子CAD技術基礎上發展起來的計算機軟件系統,是指以計算機為工作平臺,融合了應用電子技術、計算機技術、信息處理及智能化技術的最新成果,進行電子產品的自動設計。利用電子設計自動化工具,電子工程師可以從概念、算法、協議等開始設計電子系統,大量工作可以通過計算機完成,并可以將電子產品從系統設計、電路設計、性能分析到設計出IC版圖、封裝或PCB板圖的整個過程在計算機上自動處理完成。新的工藝決定了電子設計自動化工具的發展,同時,電子設計自動化工具也決定了電子設計的周期和設計的復雜度。好的設計工具可以幫助客戶節約大量的時間,幫助客戶減少產品成熟的周期。
對今天的電子設計來說,電子產品朝著小型化、綠色設計和更加時尚的方式在發展。iPhone 4、iPad、云計算、4G等產品的出現,帶來了更多的技術挑戰。USB 3.0的傳輸速率是4.8Gbps, USB 2.0的傳輸速率是480Mbps,可見新技術發展之快是難以想象的,采用USB 3.0傳輸同樣大小的數據速度是USB 2.0的10倍。新產品、新技術的出現,帶動了電子工業的發展。隨著電子工業的發展,整個電子工業向小型化、低功耗、高性能方向的轉變,對電子自動化設計工具要求越來越高。如何培養電子工程師,能夠滿足電子設計各個環節的需要是當前電子設計領域的迫切任務。“電子設計自動化叢書”叢書,主要通過實例、設計的流程的介紹和Cadence EDA工具的應用,來說明封裝和印刷電路板電子設計的整個過程,幫助讀者快速進入系統級封裝和PCB設計領域。
本系列叢書的主要特點:
● 內容完整,體系性強:本系列叢書包括從封裝設計到原理圖設計、印刷電路板設計的整個硬件開發流程,并包括信號完整性分析、企業硬件設計流程數據庫管理平臺的建設,以及FPGA的協同設計。
● 理論與實踐相結合:本系列叢書不僅包括實際工具的應用、設計案例和相關基礎理論的論述,還結合實際的制造工藝要求、實際工程進行針對性的介紹。
邱善勤博士
2010年12月
- Spring源碼深度解析
- 大前端三劍客:Vue+React+Flutter
- 敏捷軟件開發(珍藏版)
- Apache Pulsar原理解析與應用實踐
- Cadence系統級封裝設計:Allegro SiP/APD設計指南
- AIDevOps:智能微服務開發、運維原理與實踐
- 服務端開發:技術、方法與實用解決方案
- Python跨平臺應用軟件開發實戰
- Apache Cordova移動應用開發實戰
- React Cookbook中文版:87個案例帶你精通React框架
- MATLAB之幻方
- 瘋狂Java:突破程序員基本功的16課(修訂版)
- 騰訊Android自動化測試實戰
- Spring 3.0就這么簡單
- Intel Quartus Prime數字系統設計權威指南:從數字邏輯、Verilog HDL 到復雜數字系統的實現