SMT核心工藝解析與案例分析(第2版)
本書分上下兩篇,上篇匯集了表面組裝技術的65(第1版為54)第1版為54)項核心工藝,從工程應用角度,全面、系統地對其應用原理進行了解析和說明,對深刻理解SMT的工藝原理、指導實際生產、處理生產現場問題有很大的幫助;下篇精選了134(第1版為103)個典型案例,較全面地展示了實際生產中遇到的各種工藝問題,包括由工藝、設計、元器件、PCB、設計、操作、環境等因素引起的工藝問題,對處理現場生產問題、提高組裝的可靠性具有非常現實的指導作用。
·12.6萬字
QQ閱讀手機版