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現(xiàn)代電子產(chǎn)品制造是連接現(xiàn)代電子產(chǎn)品設計和市場營銷之間的橋梁,任何一種先進的產(chǎn)品設計,均需經(jīng)過產(chǎn)品制造這一環(huán)節(jié),變成設計所賦予的全部功能的產(chǎn)品實體后,再通過市場營銷手段轉(zhuǎn)變?yōu)樯鐣唐?。顯然產(chǎn)品制造是一個企業(yè)生產(chǎn)實踐活動的核心,是企業(yè)贏取利潤的重要環(huán)節(jié)。

隨著芯片封裝技術(shù)多功能化和微小型化日新月異地發(fā)展,現(xiàn)代電子產(chǎn)品制造技術(shù)已與傳統(tǒng)電子產(chǎn)品制造技術(shù)有了很大的不同,這種不同就在于前者中的板級電子裝聯(lián)部分愈來愈占據(jù)主導地位,它成了決定現(xiàn)代電子產(chǎn)品制造質(zhì)量好壞和制造可靠性高低的基礎。

現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝技術(shù),是研究如何以最優(yōu)化的工藝流程,最適宜的工藝技術(shù)手段,力求以最低的成本,最少的人力、物力消耗,以最快的時間來響應市場的需求,向社會提供制造質(zhì)量好、可靠性高的現(xiàn)代化的電子產(chǎn)品的一門技術(shù)。因此可以說:產(chǎn)品的高質(zhì)量、低成本既是設計出來的,更是制造出來的。

產(chǎn)品制造中的高質(zhì)量、低成本策略的實施,要以人為本。造就一批既精通現(xiàn)代電子裝聯(lián)技術(shù)理論,又有豐富實踐經(jīng)驗的現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝工程師群體,是企業(yè)工藝文化的核心,是市場競爭的需求,也是企業(yè)產(chǎn)品不斷發(fā)展與創(chuàng)新的需要。

筆者根據(jù)現(xiàn)代電子產(chǎn)品生產(chǎn)實際的需要,撰寫了這套“現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝技術(shù)叢書”,目的是讓電子裝聯(lián)工藝工程師們,在面對現(xiàn)代電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造過程中的問題時,不僅知道如何去處理,還要知道為什么要這樣處理。

期待這套書的出版,能對國內(nèi)從事現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝工程師們的工作有所助益。

中興通訊股份有限公司執(zhí)行副總裁

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