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樊融融編著

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微波與光波融合的新一代微電子裝備制造技術

一代新技術裝備的問世，必然催生與之相適配的新的工藝技術時代。由于電互連在物理性能上的局限性，光子取代電子在板與板、芯片與芯片之間傳輸數據，已經是電子裝備制造技術發展的大趨勢。OEPCB的導入，將光與電整合，以光來承載信號，以電進行運算，構建了新一代微電子裝備的安裝平臺，加速了現代電子裝聯工藝技術的迅猛發展，使現代電子裝聯工藝技術進入了復合安裝技術的新時代。本書以5G技術為導向，其內容納入了現代微波制造工藝技術基礎知識，導入了國際上創新發展的“光化”概念和光組裝技術，以構筑未來“5G+微波+光波”新一代微電子裝備制造技術的內涵和實施工藝方案。

·17萬字

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現代電子制造裝聯工序鏈缺陷與故障經典案例庫

本書從現代微電子裝備生產、使用中所發生的大大小小的數百個缺陷和故障中，篩選出201個較典型的案例，按照現象描述及分析、形成原因及機理、解決措施等層次，將其編輯成冊，旨在為現代微電子裝備生產、使用中所發生的缺陷與故障的診斷提供一個較為敏捷的解決方法。本書可作為大中型電子制造企業中從事微電子裝備制造工藝、質量、用戶服務、計劃管理以及相關設計等工作的高端工程技術人員的工作手冊。

·21.2萬字

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現代電子裝聯工藝可靠性

電子產品的工藝可靠性問題，存在于產品在工廠生產和市場服役的全過程。筆者從事電子裝聯工藝及其裝備等技術研究整50年，深感電子制造中的工藝可靠性問題，隨著微組裝和微焊接技術應用的日趨廣泛和深入而愈顯突出。因此，加強電子裝聯工藝工程師們對工藝可靠性基礎理論的掌握和技術素質的提升，是關系到一個公司的產品實施“低成本、優質、可靠”戰略的關鍵一環，本書的出發點就是在不斷發展的現代電子產品制造中，當面對形形色色的缺陷和故障現象時，能為他們提供技術支持。

·20.1萬字

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現代電子裝聯再流焊接技術

再流焊接作為SMT流程中的一個關鍵性工序，對電子產品組裝質量的影響是舉足輕重的。本書在深入分析驅動再流焊接技術不斷發展和完善的動力基礎上，全面、系統地介紹了再流焊接設備的構成特點及未來的發展方向，同時也探討了其應用工藝技術的研究方向和內容、再流焊接質量控制方法和要求，對應用中可能出現的各種缺陷的形成機理和抑制對策也做了全面的介紹。

·15.2萬字

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現代電子裝聯波峰焊接技術基礎

本書在深入分析驅動波峰焊接技術不斷發展和完善的基礎上，全面系統地介紹了波峰焊接設備的構成特點、設計原理及未來的發展走向；同時還討論了其應用工藝技術的研究方向和內容、波峰焊接質量控制方法和要求；此外對應用中可能出現的各種缺陷的形成原理和抑制對策也進行了全面的介紹。撰寫本書的目的，就是為從事波峰焊接設備設計的設計工程師們提供一本技術參考書；為從事波峰焊接工藝應用的工藝工程師們提供一本實踐指南；為培養熟練操作者提供技術導向。

·17.1萬字

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現代電子裝聯工藝過程控制

本書討論了現代電子產品生產過程中工藝過程控制的重要性，并以人、機、料、法、測、環等六大因素為對象，就工藝過程控制的基礎技術理論、內容、方法和目標作了較全面的分析。旨在為從事現代電子產品制造的工藝工程師、質量工程師、生產計劃管理工程師、物料管理工程師等，提供一本實踐性較強的、理論和實踐緊密結合的參考性讀物。

·23.3萬字