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現(xiàn)代電子裝聯(lián)再流焊接技術(shù)
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再流焊接作為SMT流程中的一個關(guān)鍵性工序，對電子產(chǎn)品組裝質(zhì)量的影響是舉足輕重的。本書在深入分析驅(qū)動再流焊接技術(shù)不斷發(fā)展和完善的動力基礎(chǔ)上，全面、系統(tǒng)地介紹了再流焊接設(shè)備的構(gòu)成特點及未來的發(fā)展方向，同時也探討了其應(yīng)用工藝技術(shù)的研究方向和內(nèi)容、再流焊接質(zhì)量控制方法和要求，對應(yīng)用中可能出現(xiàn)的各種缺陷的形成機理和抑制對策也做了全面的介紹。
最新章節(jié)
- 參考文獻
- 12.3 再流焊接焊點的可接受性條件
- 12.2 如何評估再流焊接焊點的完整性
- 12.1 再流焊接的質(zhì)量控制
- 第12章 再流焊接質(zhì)量控制及可接受性要求
- 11.3 球窩現(xiàn)象
上架時間：2016-10-18 18:44:42
出版社：電子工業(yè)出版社
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