舉報

會員
集成電路測試技術(shù)
武乾文主編 著
更新時間:2023-11-24 19:22:19
開會員,本書免費讀 >
最新章節(jié):
參考文獻
本書全面、系統(tǒng)地介紹了集成電路測試技術(shù)。全書共分10章,主要內(nèi)容包括:集成電路測試概述、數(shù)字集成電路測試技術(shù)、模擬集成電路測試技術(shù)、數(shù)模混合集成電路測試技術(shù)、射頻電路測試技術(shù)、SoC及其他典型電路測試技術(shù)、集成電路設(shè)計與測試的鏈接技術(shù)、測試接口板設(shè)計技術(shù)、集成電路測試設(shè)備、智能測試。書后還附有詳細(xì)的測試實驗指導(dǎo)書,可有效指導(dǎo)讀者開展相關(guān)測試程序開發(fā)實驗。本書可供集成電路測試等相關(guān)領(lǐng)域的科研人員和工程技術(shù)人員閱讀使用,也可以作為高等院校電子科學(xué)與技術(shù)、微電子工程等相關(guān)專業(yè)的教學(xué)用書。
最新章節(jié)
書友吧上架時間:2023-11-24 18:23:34
出版社:電子工業(yè)出版社
上海閱文信息技術(shù)有限公司已經(jīng)獲得合法授權(quán),并進行制作發(fā)行
- 參考文獻 更新時間:2023-11-24 19:22:19
- A.5.2 測試程序開發(fā)步驟
- A.5.1 測試程序開發(fā)流程
- A.5 測試程序開發(fā)
- A.4.2 測試項提取
- A.4.1 待測芯片介紹
- A.4 待測芯片介紹及測試項提取
- A.3 測試平臺介紹
- A.2 實驗內(nèi)容及步驟
- A.1 實驗?zāi)康?/span>
- 附錄A 集成電路測試實驗
- 10.4.2 系統(tǒng)級封裝測試
- 10.4.1 汽車電子測試
- 10.4 未來的測試
- 10.3.2 自適應(yīng)測試
- 10.3.1 遠程實時控制
- 10.3 云測試
- 10.2.2 測試數(shù)據(jù)分析工具軟件
- 10.2.1 測試數(shù)據(jù)分析方法
- 10.2 測試數(shù)據(jù)分析方法及工具軟件
- 10.1.3 測試大數(shù)據(jù)分析及挖掘
- 10.1.2 測試數(shù)據(jù)類型
- 10.1.1 以“數(shù)據(jù)”為核心的產(chǎn)業(yè)趨勢
- 10.1 測試大數(shù)據(jù)
- 第10章 智能測試
- 9.6.2 探針臺
- 9.6.1 分選機
- 9.6 可靠性相關(guān)測試設(shè)備
- 9.5.3 基于標(biāo)準(zhǔn)總線的通用集成電路測試系統(tǒng)案例
- 9.5.2 虛擬儀器應(yīng)用
- 9.5.1 系統(tǒng)應(yīng)用概述
- 9.5 基于標(biāo)準(zhǔn)總線的集成電路測試系統(tǒng)
- 9.4.2 存儲器測試系統(tǒng)測試圖形算法的生成
- 9.4.1 系統(tǒng)測試總體結(jié)構(gòu)
- 9.4 存儲器測試系統(tǒng)
- 9.3.3 數(shù)模混合集成電路測試系統(tǒng)實例
- 9.3.2 數(shù)模混合集成電路測試系統(tǒng)的體系
- 9.3.1 數(shù)模混合集成電路測試系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)
- 9.3 數(shù)模混合集成電路測試系統(tǒng)
- 9.2 模擬集成電路測試系統(tǒng)
- 9.1.3 數(shù)字大規(guī)模集成電路自動測試系統(tǒng)架構(gòu)
- 9.1.2 數(shù)字SSI/MSI測試系統(tǒng)
- 9.1.1 數(shù)字集成電路測試系統(tǒng)概述
- 9.1 數(shù)字集成電路測試系統(tǒng)
- 第9章 集成電路測試設(shè)備
- 8.6.4 熱設(shè)計
- 8.6.3 DIB的尺寸與器件的布置
- 8.6.2 電磁兼容性設(shè)計
- 8.6.1 元器件選型
- 8.6 測試接口板的可靠性設(shè)計
- 8.5 電源完整性設(shè)計
- 8.4.3 串?dāng)_
- 8.4.2 反射
- 8.4.1 傳輸線簡介
- 8.4 信號完整性設(shè)計技術(shù)
- 8.3 測試夾具的選擇
- 8.2.4 DIB的材料選擇
- 8.2.3 專用DIB設(shè)計原則
- 8.2.2 通用DIB設(shè)計原則
- 8.2.1 測試接口板的設(shè)計流程簡介
- 8.2 測試接口板的設(shè)計與制造
- 8.1.2 測試接口板設(shè)計的重要性
- 8.1.1 測試接口板基礎(chǔ)
- 8.1 測試接口板概述
- 第8章 測試接口板設(shè)計技術(shù)
- 7.5.2 常用的測試向量轉(zhuǎn)換工具
- 7.5.1 常用仿真向量格式
- 7.5 常用測試向量格式及轉(zhuǎn)換工具
- 7.4.3 斷言驗證
- 7.4.2 形式驗證
- 7.4.1 模擬驗證
- 7.4 設(shè)計驗證技術(shù)
- 7.3.2 可測試性設(shè)計關(guān)鍵問題
- 7.3.1 可測試性設(shè)計原理
- 7.3 可測試性設(shè)計技術(shù)
- 7.2 設(shè)計與測試鏈接面臨的問題
- 7.1 集成電路設(shè)計與測試的鏈接技術(shù)概述
- 第7章 集成電路設(shè)計與測試的鏈接技術(shù)
- 6.4.2 MEMS測試技術(shù)
- 6.4.1 SiP測試技術(shù)
- 6.4 其他典型器件測試技術(shù)概述
- 6.3.4 SoC測試優(yōu)化技術(shù)
- 6.3.3 IP核測試時間分析
- 6.3.2 測試環(huán)設(shè)計
- 6.3.1 基本測試結(jié)構(gòu)
- 6.3 SoC測試關(guān)鍵技術(shù)
- 6.2.2 SoC測試難點分析
- 6.2.1 SoC故障機理與故障模型
- 6.2 SoC測試主要難點
- 6.1 SoC測試技術(shù)概述
- 第6章 SoC及其他典型電路測試技術(shù)
- 5.5.2 射頻功率放大器參數(shù)及其測試方法
- 5.5.1 射頻功率放大器介紹
- 5.5 射頻功率放大器測試技術(shù)
- 5.4.2 射頻濾波器參數(shù)及其測試方法
- 5.4.1 射頻濾波器介紹
- 5.4 射頻濾波器測試技術(shù)
- 5.3.2 射頻混頻器參數(shù)及其測試方法
- 5.3.1 射頻混頻器介紹
- 5.3 射頻混頻器測試技術(shù)
- 5.2.2 射頻前置放大器參數(shù)及其測試方法
- 5.2.1 射頻前置放大器介紹
- 5.2 射頻前置放大器測試技術(shù)
- 5.1 射頻電路測試技術(shù)概述
- 第5章 射頻電路測試技術(shù)
- 4.4.2 D/A轉(zhuǎn)換器動態(tài)參數(shù)及其測試方法
- 4.4.1 D/A轉(zhuǎn)換器靜態(tài)參數(shù)及其測試方法
- 4.4 數(shù)模(D/A)轉(zhuǎn)換器測試技術(shù)
- 4.3.2 A/D轉(zhuǎn)換器動態(tài)參數(shù)及其測試方法
- 4.3.1 A/D轉(zhuǎn)換器靜態(tài)參數(shù)及其測試方法
- 4.3 模數(shù)(A/D)轉(zhuǎn)換器測試技術(shù)
- 4.2.4 相干采樣技術(shù)
- 4.2.3 采樣原理
- 4.2.2 基于DSP的測試方法
- 4.2.1 基于DSP的測試技術(shù)和傳統(tǒng)模擬測試技術(shù)的比較
- 4.2 基于DSP的測試技術(shù)
- 4.1 數(shù)模混合集成電路測試技術(shù)概述
- 第4章 數(shù)模混合集成電路測試技術(shù)
- 3.6 DC-DC變換器測試技術(shù)
- 3.5 模擬開關(guān)測試技術(shù)
- 3.4.2 電壓-頻率轉(zhuǎn)換器
- 3.4.1 電平轉(zhuǎn)換器(LDO)
- 3.4 轉(zhuǎn)換電路測試技術(shù)
- 3.3.2 集成運算放大器的參數(shù)測量
- 3.3.1 集成運算放大器的測試方法
- 3.3 放大器測試技術(shù)
- 3.2 通用模擬電路測試技術(shù)
- 3.1 模擬集成電路測試技術(shù)概述
- 第3章 模擬集成電路測試技術(shù)
- 2.7.2 可編程器件測試方法
- 2.7.1 常用可編程器件概述
- 2.7 可編程器件測試技術(shù)
- 2.6.2 微處理器測試方法
- 2.6.1 微處理器測試內(nèi)容
- 2.6 微處理器測試技術(shù)
- 2.5.4 測試向量生成方法
- 2.5.3 測試內(nèi)容
- 2.5.2 指令測試方法
- 2.5.1 功能模塊的測試算法
- 2.5 數(shù)字信號處理器測試技術(shù)
- 2.4.2 存儲器測試方法
- 2.4.1 存儲器的故障模式和故障模型
- 2.4 存儲器測試技術(shù)
- 2.3.2 掃描設(shè)計測試技術(shù)
- 2.3.1 內(nèi)建自測試技術(shù)
- 2.3 通用數(shù)字電路常見可測試性設(shè)計技術(shù)
- 2.2 通用數(shù)字電路與ASIC測試技術(shù)
- 2.1 數(shù)字集成電路測試技術(shù)概述
- 第2章 數(shù)字集成電路測試技術(shù)
- 1.4.2 測試技術(shù)挑戰(zhàn)
- 1.4.1 行業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
- 1.4 集成電路測試面臨的挑戰(zhàn)
- 1.3.2 集成電路測試行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢
- 1.3.1 集成電路測試的分類
- 1.3 集成電路測試的分類、行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢
- 1.2.4 分析測試數(shù)據(jù)
- 1.2.3 開發(fā)測試程序
- 1.2.2 測試接口板設(shè)計
- 1.2.1 測試方案制定
- 1.2 集成電路測試的主要環(huán)節(jié)
- 1.1.3 集成電路測試的意義與作用
- 1.1.2 集成電路測試的基本原理
- 1.1.1 集成電路測試的定義
- 1.1 引言
- 第1章 集成電路測試概述
- 作者簡介
- 前言
- “集成電路系列叢書”主編序言
- 編委會秘書處
- “集成電路系列叢書·集成電路封裝測試”編委會
- 出版委員會
- 編委會秘書處
- “集成電路系列叢書”編委會
- 內(nèi)容簡介
- 版權(quán)信息
- 封面
- 封面
- 版權(quán)信息
- 內(nèi)容簡介
- “集成電路系列叢書”編委會
- 編委會秘書處
- 出版委員會
- “集成電路系列叢書·集成電路封裝測試”編委會
- 編委會秘書處
- “集成電路系列叢書”主編序言
- 前言
- 作者簡介
- 第1章 集成電路測試概述
- 1.1 引言
- 1.1.1 集成電路測試的定義
- 1.1.2 集成電路測試的基本原理
- 1.1.3 集成電路測試的意義與作用
- 1.2 集成電路測試的主要環(huán)節(jié)
- 1.2.1 測試方案制定
- 1.2.2 測試接口板設(shè)計
- 1.2.3 開發(fā)測試程序
- 1.2.4 分析測試數(shù)據(jù)
- 1.3 集成電路測試的分類、行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢
- 1.3.1 集成電路測試的分類
- 1.3.2 集成電路測試行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢
- 1.4 集成電路測試面臨的挑戰(zhàn)
- 1.4.1 行業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
- 1.4.2 測試技術(shù)挑戰(zhàn)
- 第2章 數(shù)字集成電路測試技術(shù)
- 2.1 數(shù)字集成電路測試技術(shù)概述
- 2.2 通用數(shù)字電路與ASIC測試技術(shù)
- 2.3 通用數(shù)字電路常見可測試性設(shè)計技術(shù)
- 2.3.1 內(nèi)建自測試技術(shù)
- 2.3.2 掃描設(shè)計測試技術(shù)
- 2.4 存儲器測試技術(shù)
- 2.4.1 存儲器的故障模式和故障模型
- 2.4.2 存儲器測試方法
- 2.5 數(shù)字信號處理器測試技術(shù)
- 2.5.1 功能模塊的測試算法
- 2.5.2 指令測試方法
- 2.5.3 測試內(nèi)容
- 2.5.4 測試向量生成方法
- 2.6 微處理器測試技術(shù)
- 2.6.1 微處理器測試內(nèi)容
- 2.6.2 微處理器測試方法
- 2.7 可編程器件測試技術(shù)
- 2.7.1 常用可編程器件概述
- 2.7.2 可編程器件測試方法
- 第3章 模擬集成電路測試技術(shù)
- 3.1 模擬集成電路測試技術(shù)概述
- 3.2 通用模擬電路測試技術(shù)
- 3.3 放大器測試技術(shù)
- 3.3.1 集成運算放大器的測試方法
- 3.3.2 集成運算放大器的參數(shù)測量
- 3.4 轉(zhuǎn)換電路測試技術(shù)
- 3.4.1 電平轉(zhuǎn)換器(LDO)
- 3.4.2 電壓-頻率轉(zhuǎn)換器
- 3.5 模擬開關(guān)測試技術(shù)
- 3.6 DC-DC變換器測試技術(shù)
- 第4章 數(shù)模混合集成電路測試技術(shù)
- 4.1 數(shù)模混合集成電路測試技術(shù)概述
- 4.2 基于DSP的測試技術(shù)
- 4.2.1 基于DSP的測試技術(shù)和傳統(tǒng)模擬測試技術(shù)的比較
- 4.2.2 基于DSP的測試方法
- 4.2.3 采樣原理
- 4.2.4 相干采樣技術(shù)
- 4.3 模數(shù)(A/D)轉(zhuǎn)換器測試技術(shù)
- 4.3.1 A/D轉(zhuǎn)換器靜態(tài)參數(shù)及其測試方法
- 4.3.2 A/D轉(zhuǎn)換器動態(tài)參數(shù)及其測試方法
- 4.4 數(shù)模(D/A)轉(zhuǎn)換器測試技術(shù)
- 4.4.1 D/A轉(zhuǎn)換器靜態(tài)參數(shù)及其測試方法
- 4.4.2 D/A轉(zhuǎn)換器動態(tài)參數(shù)及其測試方法
- 第5章 射頻電路測試技術(shù)
- 5.1 射頻電路測試技術(shù)概述
- 5.2 射頻前置放大器測試技術(shù)
- 5.2.1 射頻前置放大器介紹
- 5.2.2 射頻前置放大器參數(shù)及其測試方法
- 5.3 射頻混頻器測試技術(shù)
- 5.3.1 射頻混頻器介紹
- 5.3.2 射頻混頻器參數(shù)及其測試方法
- 5.4 射頻濾波器測試技術(shù)
- 5.4.1 射頻濾波器介紹
- 5.4.2 射頻濾波器參數(shù)及其測試方法
- 5.5 射頻功率放大器測試技術(shù)
- 5.5.1 射頻功率放大器介紹
- 5.5.2 射頻功率放大器參數(shù)及其測試方法
- 第6章 SoC及其他典型電路測試技術(shù)
- 6.1 SoC測試技術(shù)概述
- 6.2 SoC測試主要難點
- 6.2.1 SoC故障機理與故障模型
- 6.2.2 SoC測試難點分析
- 6.3 SoC測試關(guān)鍵技術(shù)
- 6.3.1 基本測試結(jié)構(gòu)
- 6.3.2 測試環(huán)設(shè)計
- 6.3.3 IP核測試時間分析
- 6.3.4 SoC測試優(yōu)化技術(shù)
- 6.4 其他典型器件測試技術(shù)概述
- 6.4.1 SiP測試技術(shù)
- 6.4.2 MEMS測試技術(shù)
- 第7章 集成電路設(shè)計與測試的鏈接技術(shù)
- 7.1 集成電路設(shè)計與測試的鏈接技術(shù)概述
- 7.2 設(shè)計與測試鏈接面臨的問題
- 7.3 可測試性設(shè)計技術(shù)
- 7.3.1 可測試性設(shè)計原理
- 7.3.2 可測試性設(shè)計關(guān)鍵問題
- 7.4 設(shè)計驗證技術(shù)
- 7.4.1 模擬驗證
- 7.4.2 形式驗證
- 7.4.3 斷言驗證
- 7.5 常用測試向量格式及轉(zhuǎn)換工具
- 7.5.1 常用仿真向量格式
- 7.5.2 常用的測試向量轉(zhuǎn)換工具
- 第8章 測試接口板設(shè)計技術(shù)
- 8.1 測試接口板概述
- 8.1.1 測試接口板基礎(chǔ)
- 8.1.2 測試接口板設(shè)計的重要性
- 8.2 測試接口板的設(shè)計與制造
- 8.2.1 測試接口板的設(shè)計流程簡介
- 8.2.2 通用DIB設(shè)計原則
- 8.2.3 專用DIB設(shè)計原則
- 8.2.4 DIB的材料選擇
- 8.3 測試夾具的選擇
- 8.4 信號完整性設(shè)計技術(shù)
- 8.4.1 傳輸線簡介
- 8.4.2 反射
- 8.4.3 串?dāng)_
- 8.5 電源完整性設(shè)計
- 8.6 測試接口板的可靠性設(shè)計
- 8.6.1 元器件選型
- 8.6.2 電磁兼容性設(shè)計
- 8.6.3 DIB的尺寸與器件的布置
- 8.6.4 熱設(shè)計
- 第9章 集成電路測試設(shè)備
- 9.1 數(shù)字集成電路測試系統(tǒng)
- 9.1.1 數(shù)字集成電路測試系統(tǒng)概述
- 9.1.2 數(shù)字SSI/MSI測試系統(tǒng)
- 9.1.3 數(shù)字大規(guī)模集成電路自動測試系統(tǒng)架構(gòu)
- 9.2 模擬集成電路測試系統(tǒng)
- 9.3 數(shù)模混合集成電路測試系統(tǒng)
- 9.3.1 數(shù)模混合集成電路測試系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)
- 9.3.2 數(shù)模混合集成電路測試系統(tǒng)的體系
- 9.3.3 數(shù)模混合集成電路測試系統(tǒng)實例
- 9.4 存儲器測試系統(tǒng)
- 9.4.1 系統(tǒng)測試總體結(jié)構(gòu)
- 9.4.2 存儲器測試系統(tǒng)測試圖形算法的生成
- 9.5 基于標(biāo)準(zhǔn)總線的集成電路測試系統(tǒng)
- 9.5.1 系統(tǒng)應(yīng)用概述
- 9.5.2 虛擬儀器應(yīng)用
- 9.5.3 基于標(biāo)準(zhǔn)總線的通用集成電路測試系統(tǒng)案例
- 9.6 可靠性相關(guān)測試設(shè)備
- 9.6.1 分選機
- 9.6.2 探針臺
- 第10章 智能測試
- 10.1 測試大數(shù)據(jù)
- 10.1.1 以“數(shù)據(jù)”為核心的產(chǎn)業(yè)趨勢
- 10.1.2 測試數(shù)據(jù)類型
- 10.1.3 測試大數(shù)據(jù)分析及挖掘
- 10.2 測試數(shù)據(jù)分析方法及工具軟件
- 10.2.1 測試數(shù)據(jù)分析方法
- 10.2.2 測試數(shù)據(jù)分析工具軟件
- 10.3 云測試
- 10.3.1 遠程實時控制
- 10.3.2 自適應(yīng)測試
- 10.4 未來的測試
- 10.4.1 汽車電子測試
- 10.4.2 系統(tǒng)級封裝測試
- 附錄A 集成電路測試實驗
- A.1 實驗?zāi)康?/span>
- A.2 實驗內(nèi)容及步驟
- A.3 測試平臺介紹
- A.4 待測芯片介紹及測試項提取
- A.4.1 待測芯片介紹
- A.4.2 測試項提取
- A.5 測試程序開發(fā)
- A.5.1 測試程序開發(fā)流程
- A.5.2 測試程序開發(fā)步驟
- 參考文獻 更新時間:2023-11-24 19:22:19