1.4 集成電路測試面臨的挑戰

1.4.1 行業發展挑戰

目前，國內專業檢測能力不足，大部分的測試廠商都服務于中低端市場，沒有自主制定測試方案和開發測試程序的能力。而能夠通過產能擴張建立技術優勢的企業則可以利用規模和技術壁壘在競爭對手中脫穎而出，占據優勢地位。

首先，作為Fabless模式下生產外包的一個環節，芯片測試的能力依賴設備，更依賴資本的投入。像傳統的制造業一樣，它也會經歷提高產能和工藝優化的過程，隨著整體規模的壯大，企業前期積累的經驗與工藝優勢將會顯現。

其次，規模也決定了下游客戶結構。大型設計制造商只會與具有一定規模的測試商合作，所以有限的企業規模很難承接大額訂單，導致此類企業也很難優化客戶結構。因此，擁有優勢技術和規模的企業，將形成良性循環（技術領先—客戶開發—融資和生產擴張—產能提升—流程優化—技術領先擴張），最終成為行業領導者。