舉報 
會員
基于ANSYS的信號和電源完整性設計與分析（第2版）
最新章節：
9.5 本章小結
本書主要介紹信號完整性（SignalIntegrity，SI）、電源完整性（PowerIntegrity，PI）和電磁兼容性（ElectromagneticCompatibility，EMC）等的基礎知識和設計要點，并結合實例詳細介紹了利用ANSYS2019仿真平臺完成相關仿真與分析的方法，使讀者不僅能深入了解高速電路設計的理念，還能掌握ANSYS2019仿真操作流程和分析技巧，并運用類似的設計方法去解決相關的問題。本書適合從事芯片封裝、PCB設計及數字電路硬件研發的工程技術人員閱讀使用，也可作為高等學校相關專業的教學用書。
最新章節
- 9.5 本章小結
- 9.4 溫度變化對通道信號完整性的影響分析
- 9.3 溫度變化對PCB相對介電常數的影響分析
- 9.2 相對介電常數對PCB穩定工作時溫度分布的影響
- 9.1 電熱耦合與信號完整性基礎理論
- 第9章 PCB級電熱耦合對信號完整性的影響分析
上架時間：2020-11-24 13:15:56
出版社：電子工業出版社
上海閱文信息技術有限公司已經獲得合法授權，并進行制作發行
