內容簡介

本書主要介紹信號完整性（Signal Integrity，SI）、電源完整性（Power Integrity，PI）和電磁兼容性（Electromagnetic Compatibility，EMC）等的基礎知識和設計要點，并結合實例詳細介紹了利用ANSYS 2019仿真平臺完成相關仿真與分析的方法，使讀者不僅能深入了解高速電路設計的理念，還能掌握ANSYS 2019仿真操作流程和分析技巧，并運用類似的設計方法去解決相關的問題。

本書適合從事芯片封裝、PCB設計及數字電路硬件研發的工程技術人員閱讀使用，也可作為高等學校相關專業的教學用書。