一代新技術(shù)裝備的問世，必然催生與之相適配的新的工藝技術(shù)時(shí)代。由于電互連在物理性能上的局限性，光子取代電子在板與板、芯片與芯片之間傳輸數(shù)據(jù)，已經(jīng)是電子裝備制造技術(shù)發(fā)展的大趨勢(shì)。OEPCB的導(dǎo)入，將光與電整合，以光來承載信號(hào)，以電進(jìn)行運(yùn)算，構(gòu)建了新一代微電子裝備的安裝平臺(tái)，加速了現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝技術(shù)的迅猛發(fā)展，使現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝技術(shù)進(jìn)入了復(fù)合安裝技術(shù)的新時(shí)代。本書以5G技術(shù)為導(dǎo)向，其內(nèi)容納入了現(xiàn)代微波制造工藝技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)，導(dǎo)入了國(guó)際上創(chuàng)新發(fā)展的“光化”概念和光組裝技術(shù)，以構(gòu)筑未來“5G+微波+光波”新一代微電子裝備制造技術(shù)的內(nèi)涵和實(shí)施工藝方案。