1.3.3 Intel單芯片體系結構

目前Intel公司推出的芯片組是單芯片結構的，相對以前更加簡單，如圖1-9所示。

（1）所有總線的傳輸速度得到大規模提升。

（2）圖形控制器（GPU）的功能集成到了CPU中。

（3）內存控制器（MCH）的功能集成到CPU中，并且支持DDRⅢ代內存，使得內存的存儲速度得到了極大提升。

（4）USB、聲卡等外部設備的控制都集成在單芯片（PMH）中，南北橋芯片和CPU之間的通信通過DMI告訴串行總線進行。

因此，原來的北橋大部分功能都集成到CPU中，原來的部分北橋和南橋的功能集成為新的單芯片。這就是最新Intel芯片組的體系結構和以前的體系機構的最大不同。

圖1-9 Intel單芯片體系結構