從零開始，逐步量產，最后稱霸行業(yè)，成為產業(yè)的巨無霸。連接器和機殼兩項產品不像計算機中的內存芯片組或組裝產品那樣單價高，加起來約只占整部計算機1/10的成本，但卻是計算機不可缺少的零組件。掌握了這兩項產品的產業(yè)主導，也就奠定了富士康令人生畏的產業(yè)實力。

1999年，富士康的機殼產業(yè)已經(jīng)達到相當?shù)囊?guī)模，從1998年的800余萬臺猛增到1600萬臺，產量翻了一番。尤其DTI、DTII、DTIV作為富士康負責機殼業(yè)務的富金公司業(yè)績沖刺的主力客戶，成長速度驚人。其中DTI全年交貨748萬臺，比1998年增長38%，DTII交貨258萬臺，增長310%，DTIV交貨460萬臺，增長389%。1999年，富金公司不但產量巨增，而且由于其適應少量多樣、快速交貨的客戶需求，客戶群落迅速擴大。從以康柏、戴爾為主體，發(fā)展到蘋果、IBM、惠普、英特爾、思科、CPQ、GATEWAYC以及聯(lián)想、方正、海爾等3C世界精英客戶群。

模具開發(fā)是富金公司1999年能夠全力沖刺、大幅擴張的堅實基礎。全年共開發(fā)模具2082套，其中沖模一廠814套，沖模二廠1268套。

另外，裁切廠以日均出貨500萬噸的優(yōu)質鋼材供應各沖壓單位，沖壓單位加強自動化生產和快速換模的技術開發(fā)與引進，開設了33條自動化沖壓線。

有人感嘆，就像螞蟻雄兵一樣，從1999年開始，富士康的用鋼量竟比臺灣的整個汽車行業(yè)還要高，成為“中鋼”的第一大客戶。

模具鑄機殼

1999年，富士康電腦機殼已經(jīng)占據(jù)市場的絕對優(yōu)勢，形成穩(wěn)定的規(guī)模。

1999年，富士康的產品結構整合升級，多元化發(fā)展，技術瓶頸不斷突破，業(yè)界合作關系加強，PCE富金事業(yè)群產品系列向上下游延伸拓展，準系統(tǒng)產品也跳躍升級到可以組裝9.5層級的產品。產品整合升級催生了新事業(yè)部門的成立。1999年初，鎂合金事業(yè)處成立，隨后即通過戴爾公司的認可，標志著富士康開始跨入筆記本電腦零組件領域。8月，NWE事業(yè)處成立，使富士康切入SERVER市場。此外，COUNTRY KIT等電腦外設產品的導入與量產，使PCE產品事業(yè)群的研發(fā)、生產、整合能力拓展延伸到PC產業(yè)更深更廣的領域。

此前，PCE富金事業(yè)群針對不同的產品和客戶，已經(jīng)相繼成立了制造一處、二處、三處，在制造處中，都分別設有沖模廠，負責機殼等產品模具的開發(fā)。從模具的開發(fā)可追尋富士康機殼產業(yè)成長的歷程。

PCE黃森霖經(jīng)理就記述了沖模一廠從成立到1999年的成長過程。

1996年3月，鴻準公司在深圳寶田廠成立電腦機殼沖模開發(fā)部，由十幾名技師組成。1997年1月，沖模開發(fā)部由鴻準公司轉到PCE富金事業(yè)群，更名為沖模一廠。

1996年12月~1997年3月，沖模一廠承接CMT機殼沖模制造，首次使用熱浸鋅鋼材為沖模素材，并大量使用卷料方式進料。新廠房、新設備、新人員、新材料和新技術，困難重重，險象環(huán)生。經(jīng)驗不足，模板上導柱孔加工成導套孔徑、無法逃屑、缺件、漏加工、加工失敗，幾乎每天都在發(fā)生。

1997年4月~6月，模具設計圖面的標準化開始實施，工程電腦作業(yè)系統(tǒng)完成，設計制造逐步進入正軌。為了配合沖模二廠的成立，沖模開發(fā)部進一步擴編。

1997年7~9月，完成ARI、BDT機種的開發(fā)。模具設計者與加工單位之間的CAD/CAM評語圖檔標準已獲得良好的效果。

1997年10~12月，重點開發(fā)KDT、HDT系列，客戶要求模具壽命從50萬沖次提高到100萬沖次，并且有多項對模具制造的要求，如以塊方式制造沖剪刀口、以較厚的工具作為結構材料等。

1998年1~3月，SMT、HTM、MTC機種的開發(fā)成為主角，為了滿足機殼外觀的變化和新鮮感，除了塑料面板件各種凹凸變化造型之外，鐵殼外型也出現(xiàn)弧狀造型。由于對金屬彈性變形的控制不容易，模具完成時間稍有拖延，MTC還差一點出現(xiàn)客戶取消承認模具的危險。此次教訓說明，嚴格的圖面管制是模具開發(fā)最重要的一環(huán)。從此，“模具開發(fā)工程管制作業(yè)”觀念在沖模廠生根。期間，沖模二廠分離獨立成廠。

1998年4~6月，HMT是一個體型高大且重量大的商業(yè)用直立型機箱，有特殊的多層式結構設計與多件數(shù)的鐵件組合，不過，從試模到量產非常順利。然而，在開發(fā)體積小、沖件數(shù)量少、結構單純的消費型機種HTM時，卻因為輕視而細節(jié)重視不夠，一而再，再而三地不能合格。期間，有4名工程師被派往蘇格蘭工廠，負責沖壓產前移的量產工作。

1998年7~9月，沖模一廠搬入C區(qū)B棟，沖模二廠、競爭塑模廠、鴻準塑模廠也陸續(xù)進駐。KDT、HDT模具的產能已分別積累到130萬模次和80萬模次，但是長壽命的沖模顯得“品質過剩”，通過對模具結構不當選料和加工方式一次規(guī)則性的檢討，“一次省到底”的省錢模的開發(fā)方式產生。省錢模方式立即被應用到ECG、HR、SERVER機殼的沖模開發(fā)上，降低成本三成以上。

1998年10月~1999年初，薄材沖壓部誕生。ECG制造事業(yè)處成立，在嶄新的大樓里面包括沖模制造、加工、沖壓生產、組裝、研發(fā)等組織投入SERVER的生產中。

黃森霖經(jīng)理總結說，沖模一廠自1996年3月初建，截止到1999年初：1997年共制作模具358套，共有6個新機種開發(fā)與部分再制模；1998年共制作模具810套，共有8個新機種開發(fā)；1999年模具開發(fā)達到1500套。

沖壓出的“鎂合金之都”

追尋富士康的機殼產業(yè)之路，不能不涉及到它的鎂合金產業(yè)。2006年7月，郭臺銘再次回老家山西，并為太原園區(qū)二期工程奠基，喊出了“把太原打造成世界鎂都”的口號。

鎂合金是富士康在打造機殼產業(yè)中沖壓出的一個新產業(yè)。

1999年3月，鎂合金事業(yè)處在深圳龍華成立，這是鎂合金3C產業(yè)在中國大陸首次出現(xiàn)。一直到2005年5月，富士康在筆記本電腦外殼的試產方面，飽受挫折，金屬成型技術和烤漆技術非常不成熟。2000年6月，鎂合金技術逐步成熟，開始出現(xiàn)勝利的曙光，再到2001年9月，技術突破，鎂合金事業(yè)處進入成長期。產品從過去的幾個機種擴展到十幾個，一個個技術瓶頸被克服，客戶越來越多，特別是日本客戶帶來大量商機，迎來鎂合金制造業(yè)的春天。

拉動鎂合金產業(yè)成長的動力首先來自筆記本電腦，然后是手機外殼，接著投影機外殼也用上了鎂合金。

鎂合金具有重量輕、強度高、鑄造性能佳、傳導性強等特性，應用范圍前景廣闊。最初，鎂合金板是從瑞士一家公司進口的，價格昂貴。后來打聽到鎂的原材料是從中國青海出口到國外的，然后冶煉，制鎂合金板再進口到中國，身份頓時倍增。

善于產業(yè)延伸的郭臺銘在回山西老家時，看到山西有豐富的煤、鎂、鋁資源，鋁、鎂的冶煉是一個重要產業(yè)。因此，他決定在太原投資建設工業(yè)園，整合山西的鎂、鋁資源，做大鎂合金產業(yè)。

2003年10月富士康太原科技園區(qū)奠基，2004年9月部分設施建成投產。一期工程整體規(guī)劃為A、B、C三個區(qū)，建設用地1575畝，建筑面積約66萬平方米。其中廠房28棟，宿舍24棟、餐廳3棟、附屬用房48棟，體育運動場1個，室外休閑運動區(qū)6個，2007年初全部竣工。截止2006年7月10日，二期工程奠基時，一期工程包括土建、機電安裝、加工設備等總投資已達48億元人民幣，員工人數(shù)超過22000人。

2006年7月13日，郭臺銘再一次回太原進行二期工程奠基。二期工程的建設定位于鎂合金的深加工、熱傳導產品、模具開發(fā)及部分汽車零組件的導入。二期工程竣工后，太原園區(qū)將發(fā)展成為全球最大的鎂鋁合金生產基地。