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高密度集成電路有機封裝材料
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高密度集成電路有機封裝材料

楊士勇編著 著
更新時間：2022-05-06 20:10:51
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先進集成電路封裝技術主要基于四大關鍵技術，即高密度封裝基板技術、薄/厚膜制作技術、層間微互連技術和高密度電路封裝技術。封裝材料是封裝技術的基礎，對封裝基板制造、薄/厚膜制作、層間微互連和高密度封裝等都具有關鍵的支撐作用。本書系統介紹高密度集成電路有機封裝材料的制備、結構與性能及典型應用，主要內容包括高密度集成電路有機封裝材料引論、剛性高密度封裝基板材料、撓性高密度封裝基板材料、層間互連用光敏性絕緣樹脂、環氧樹脂封裝材料、導電導熱黏結材料、光刻膠及高純化學試劑。

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上架時間：2022-05-06 17:57:54
出版社：電子工業出版社
上海閱文信息技術有限公司已經獲得合法授權，并進行制作發行

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