2.2.3 附樹脂銅箔（RCC）

在經表面粗化、耐熱、防氧化處理的電解銅箔上涂敷一層有機樹脂膠液，經加熱干燥除去大部分溶劑、低分子揮發物后，使A階段樹脂轉化成B階段樹脂，形成黏附著B階段樹脂膜的銅箔，即附樹脂銅箔。RCC所用的銅箔為電解銅箔，厚度為12～35μm；是具有高溫延伸性（THE）的低輪廓銅箔（Low Profile Copper Foil，LP銅箔）；近年來，還出現了極薄銅箔（3μm或5μm）的RCC產品，主要用于制作超精細電路。RCC的附著樹脂層厚度（固化前）為50～75μm，有些RCC的附著樹脂層包含兩層具有不同固化程度的樹脂層。這些樹脂具有與半固化片相似的性能指標，包括流動度、揮發物、凝膠時間、熔體黏度等。

RCC用黏附樹脂以環氧樹脂為主，其他包括BT樹脂、改性PPE樹脂等。目前，市場上RCC產品大約有30多個品種。RCC具有下述特性：①RCC在制作BUM基板的絕緣層時，可采用多層PCB板的真空壓制設備及相似的壓制工藝條件；②可采用激光進行微細通孔加工，由于RCC不像半固化片一樣含有玻璃纖維布，因此可以采用激光刻蝕加工形成微細通孔；③以RCC上附著的絕緣樹脂層作為載體，易于實現絕緣層的超薄化及高平坦化；④絕緣樹脂選擇余地大，有利于提高耐熱性、耐濕性，降低介電常數及損耗，降低吸水率，提高圖形導線的剝離強度；⑤與感光性絕緣樹脂比較，RCC制作的BUM基板工藝簡單，與導電層黏結強度高，有利于降低制造成本。

由于RCC具有上述突出的特點，因此近年來，在BUM基板制造中獲得了廣泛應用。表2.19比較了代表性RCC材料的主要性能。目前，大部分RCC采用與FR-4相似的環氧樹脂黏附在銅箔表面上形成的EP/Cu復合材料，主要原因在于BUM基板制作成型工藝應盡量與FR-4 PCB接近，便于生產廠家掌握加工工藝，在已有設備上易實現BUM基板的低制造成本。

表2.19 代表性RCC材料的主要性能

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RCC樹脂體系的B階段樹脂應具有適宜的熔融流動性，固化成型后應具有高耐熱性、高電絕緣性、耐化學腐蝕性、阻燃性等特性。RCC樹脂層包含兩個不同固化程度的樹脂層：內層樹脂（靠近銅箔）具有較高的固化程度，已經固化成C階段樹脂，在加熱、加壓固化過程中不再熔融流動，以確保RCC絕緣層達到一定的厚度，具有優良的介電性能；外層樹脂仍然為B階段樹脂，具有適當的熔融流動性，熔體黏度控制在100～1000Pa·s的范圍內，在加熱、加壓固化過程中，熔體樹脂對凸凹起伏的內層電路圖形可以完全填埋。進一步提高RCC樹脂層的厚度尺寸精度，提高成型工藝性，提高固化樹脂絕緣性能是RCC材料需要解決的技術難題。

BUM制作工藝要求厚度為50～80μm的RCC所形成的絕緣樹脂層的厚度偏差控制在±2μm，以保證整體BUM基板z方向的尺寸精度，有利于制作多層積層電路，提高激光蝕孔的質量和通孔的可靠性，控制多層電路板的特性阻抗精度。由于RCC絕緣樹脂層沒有玻璃纖維或氧化硅等填料，因此對提高樹脂絕緣層的厚度精度帶來工藝技術上的挑戰。控制B階段樹脂層的涂層厚度精度、各部位厚度偏差、樹脂各層的固化程度等可以有效提高樹脂絕緣層的厚度尺寸精度。

RCC的成型加工過程也影響著固化后樹脂層的厚度偏差?？刂茦渲垠w黏度及熔體流動性是改善RCC壓制成型加工性的關鍵因素。與半固化片相似，樹脂熔體流動性主要由B階段樹脂的固化程度決定。當熔體流動性偏小時，樹脂不能充分填充內層線路，造成層間孔隙和層間黏結性差；當熔體流動性偏大時，樹脂熔體流失量大，可能造成固化樹脂層厚度減少，偏差變大，絕緣性能下降。

隨著電子封裝技術的快速發展，對RCC材料提出了高耐熱性、低熱膨脹性、高韌性等要求，尤其是高韌性，對BUM基板用RCC制造技術向更高水平發展提出新的挑戰。由于RCC的絕緣樹脂為熱固性樹脂，其中不含任何增強纖維或填料，固化后的樹脂耐熱性差、模量低、脆性大、熱膨脹系數高，導致IC封裝在金屬絲焊接的高溫沖擊下出現絕緣樹脂層坍塌或崩裂。針對這一問題，日本公司在2000年前后開發出了高T_g、高模量型RCC。所制備的BUM基板的絕緣樹脂層膜具有低熱膨脹系數（（20～30）×10-6/℃）、高模量（4～6GPa）。該RCC的樹脂中添加了具有高純度、高界面黏結性和高分散性的填料，形成了新的界面相控制體系，使樹脂與填料的界面實現了高分散與高黏結，有效防止了填料產生二次聚集現象。表2.20是高T_g、高剛度RCC的主要性能。

表2.20 高T_g、高剛度RCC的主要性能

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