- 高密度集成電路有機封裝材料
- 楊士勇編著
- 63字
- 2022-05-06 20:09:54
“集成電路系列叢書·集成電路產(chǎn)業(yè)專用材料”
編委會
主 編：楊德仁
副主編：康晉鋒
責(zé)任編委：余學(xué)功
編 委：石 瑛 袁 桐 楊士勇
王茂俊 康 勁 俞文杰
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