電子微組裝可靠性設(shè)計(應(yīng)用篇)
本書介紹了電子微組裝可靠性設(shè)計方法的應(yīng)用案例。本書結(jié)合實際應(yīng)用,針對微組裝多熱源耦合帶來的熱極限、熱降額影響,給出了混合集成電路DC/DC可靠性熱設(shè)計案例,提出了多熱源組件熱性能指標和評價規(guī)范;針對隨機振動對封裝和微結(jié)構(gòu)的損傷,分別給出了金屬氣密封裝HIC、行波管的抗振可靠性設(shè)計案例;針對內(nèi)裝元器件的可靠性要求,給出了微組裝裸芯片篩選與可靠性評價方法;針對微組裝和內(nèi)裝元器件故障溯源的要求,提出了基于失效物理的元器件故障樹構(gòu)建方法,以及元器件FTA方法和程序。本書適合從事電子微組裝產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計、工藝可靠性設(shè)計、裸芯片篩選評價、故障溯源分析等工作的技術(shù)人員學(xué)習(xí)參考,也可作為板級組件、電子設(shè)備可靠性設(shè)計的參考資料。
·19.4萬字