第1章 印制電路板組裝工藝簡介

1.1 概述

“印制電路（Printed Cricuit）”這個概念，世界上比較公認的是由奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler）在第二次世界大戰期間提出的。

1942 年他用紙質層壓絕緣基板黏結銅箔，用絲網印刷導電圖形，再用蝕刻法把不需要的銅箔腐蝕掉，制造出了收音機用印制電路板。這種工藝當時在英國被冷落，而被美國人先接受。在第二次世界大戰期間，美國人應用這種工藝技術制造印制電路板用于軍事電子裝置中，并獲得成功，于是引起了電子制造商們的重視。到1950 年年初，銅箔腐蝕法成了最實用的印制電路板制造技術，并開始廣泛應用，可謂一枝獨秀。因此，大家稱愛斯勒博士為“印制電路之父”。

采用銅箔腐蝕法作為印制電路板生產主要方法后，印制電路技術發展非常迅速。1953年出現了雙面板，并采用電鍍工藝使兩面導線互連；1960年產生了多層板；1960年末聚酰亞胺撓性電路板問世；1970年又產生了多層布線板；1990年年初又產生了積層多層印制電路板。目前印制電路板的層數已可做到四十多層了。

印制電路板在電子裝聯界中，簡稱為PCB，其英文為：Printer Circuit Board的縮寫。

印制電路板由絕緣底板、連接導線、元器件和焊盤組成，具有導電和絕緣底板的雙重作用。它可以實現電路中各個元器件的電氣連接，以代替復雜的布線，具有減少接線工作量，簡化電子產品的裝配、焊接、調試工作，縮小整機體積，降低產品成本，提高電子設備的質量和可靠性等特點，同時具有良好的產品一致性，可以采用標準化設計，以利于在生產過程中實現機械化和自動化，可使整塊印制電路板作為一個備件，便于產品的互換與維修。

由于以上特點，印制電路板已經極其廣泛地應用于電子產品的生產制造中。