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印制電路組件裝焊工藝與技術(shù)
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參考文獻(xiàn)
本書以大量精美彩圖加文字說明的形式，理論與實(shí)踐相結(jié)合，對PCB的組裝工藝技術(shù)，呈現(xiàn)了以下主要內(nèi)容：PCB機(jī)械裝配工藝方法；PCB裝配前的操作工藝和要求；通孔插裝（THT）工藝；表面貼裝（SMT）工藝；PCB組件返修工藝技術(shù)及方法的選擇；PCB的清洗要求和工藝方法；PCB的質(zhì)量檢驗(yàn)要求及檢驗(yàn)方法等。
最新章節(jié)
- 參考文獻(xiàn)
- 8.5 印制電路組件質(zhì)量檢驗(yàn)保證
- 8.4 質(zhì)量檢驗(yàn)的分類
- 8.3 檢驗(yàn)的幾種形式
- 8.2 檢驗(yàn)步驟
- 8.1 檢驗(yàn)基礎(chǔ)知識
上架時(shí)間：2017-01-23 11:20:53
出版社：電子工業(yè)出版社
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