前言

電子產品的失效產生于不良設計、元器件問題及生產過程中。目前的PCB組裝主要以通孔插裝（THT）和表面貼裝（SMT）混合裝配為主要形式。合理的設計，可制造的結構參數，規范、先進、穩定的生產工藝技術，是提高產品質量，降低生產成本，增加工作效率的根本保證。

無論是采用THT，還是SMT裝配形式，在PCB組裝件的基本構成中，元器件、電路板、互連焊點三者都關聯著電子產品的使用壽命，而電子電路中電氣信號的暢通，機械連接的可靠與否將完全由互連焊點保障，焊點失效就可能導致整個電子電路癱瘓。而隨著當前電子信息時代的發展進程，電子裝備需要電子產品的微小型化、高性能化和高可靠性，這樣使得板級電路模塊的組裝密度不斷提高，高集成度微型器件品種不斷增加，組裝方式不斷變化，因而對板級電路組裝技術的質量、可靠性要求更顯迫切。

大量的通孔插裝元件、表面貼裝元件裝在PCB的單面或雙面上，焊點的失效與元器件的安裝形式、整形要求、固定方法、元器件與焊盤的擺放要領、焊接要點、焊點形態、器件的損傷等因素都有關，因此，對PCB的裝配焊接工藝要求和判定條件，是電子裝聯技術、電子產品生產中非常需要的。盡管關于PCB裝配焊接的書籍、資料、標準如今名目繁多，但是，僅從具有權威性的“標準”來看，結合國情，具有可操作性、指導性，全面規范印制電路板上的分立元器件（TH）、表面貼裝元器件（SMD/SMC）的機械安裝、成形要求、焊接要求及對它們進行合格與否的判定，再配合彩色圖文進行講解的并不多見。本書就是以此為特點并為滿足PCB組件生產質量進行編寫的。

本書所介紹的PCB組裝工藝技術，是在國家軍用標準（GJB標準，即將頒布）內容的基礎上進行了擴展，并把許多以前用語言表述的裝焊工藝要求，變成了更為直觀且可以量化、便于理解掌握的彩色圖示，同時對PCB在裝配焊接中可能碰到的問題及解決方法均給出了講解。本書的工藝技術不僅可以使讀者學習、掌握PCB組裝技術，同時也可為電子裝聯工藝人員在從事這項工作中直接引用。

此外，對電路設計師來說，從歷史的經驗來看，PCB的很多故障問題，最終都是設計方面的可制造性問題所致。所以，一名優秀的電子工程設計師，一定需要懂得制造工藝。

李曉麟