內(nèi)容提要

本書深入剖析6G應(yīng)用面臨的問題和挑戰(zhàn)，全面探討6G應(yīng)用各環(huán)節(jié)所涉及的新材料。書中詳細介紹新型頻譜通信材料、第三代半導體材料、新型光電/熱電/鐵電材料、智能傳感材料、電磁防護與熱管理材料及材料信息學等內(nèi)容。作者團隊還結(jié)合自身在電子信息新材料領(lǐng)域的研究成果及國內(nèi)外最新科研動態(tài)，對6G應(yīng)用中新材料的發(fā)展趨勢進行展望。

本書不僅詳盡地介紹了基礎(chǔ)知識，還總結(jié)了專業(yè)應(yīng)用技術(shù)，旨在為信息材料與技術(shù)等相關(guān)專業(yè)的學生、研究人員和工程師提供實用的指南。對于對新材料感興趣的非專業(yè)讀者，本書也是極佳的入門讀物。