本書深入剖析6G應(yīng)用面臨的問題和挑戰(zhàn)，探討6G應(yīng)用各環(huán)節(jié)所涉及的新材料。書中詳細(xì)介紹新型頻譜通信材料、第三代半導(dǎo)體材料、新型光電/熱電/鐵電材料、智能傳感材料、電磁防護(hù)與熱管理材料及材料信息學(xué)等內(nèi)容。作者團(tuán)隊(duì)還結(jié)合自身在電子信息新材料領(lǐng)域的研究成果及國(guó)內(nèi)外新科研動(dòng)態(tài)，對(duì)6G應(yīng)用中新材料的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行展望。詳盡地介紹了基礎(chǔ)知識(shí)，還總結(jié)了專業(yè)應(yīng)用技術(shù)，旨在為信息材料與技術(shù)等相關(guān)專業(yè)的學(xué)生、研究人員和工程師提供實(shí)用的指南。對(duì)于對(duì)新材料感興趣的非專業(yè)讀者，本書也是很好門讀物。