作為吳院長的導師，劉院士絲毫沒有顧及此刻屋子里還有兩個徒孫在，以一種非常嚴厲的口吻指出了申報書中關于產(chǎn)出成果的疏漏之處。

“即便是國內(nèi)最好的集成電路制造廠家，中芯國際，目前也只堪堪玩動了65nm的工藝。”

“西方佬最近又在砍光刻機的訂單，現(xiàn)在他們用的還都是ASML的ArF線的老型號光刻機，連稍微新一點的1400i都買不到?！?

“你這個芯片要想實現(xiàn)預定的性能指標，我看至少要用臺積電的45nm工藝才行，之前我剛問過老朋友?！?

“用那套工藝完整的流一次片，把刻蝕、氣相沉積、離子注入要用的掩膜全部做出來，至少要1500萬。”

“算上其他的必要成本，你這個項目，只要流片失敗一次，就不用做了?！?

劉院士的每一句話，都像是重錘一般砸在吳院長的心頭上，他知道會被批評，但沒想到會如此的嚴厲。

按照計劃，會采用更便宜的65nm工藝來制造芯片，但想要說服自己的導師，單單是空口評說，顯然不行。

不過好在吳院長之前做了充足的準備，專門找自己剛從臺積電跳到中芯國際的老同學針對這個架構做過一個規(guī)劃，并出了一般詳細設計草案出來。

基本上把各個模塊都分的清清楚楚，接下來只要通過硬件描述語言把這些功能模塊轉(zhuǎn)成RTL代碼就可以跑仿真了。

按照他們的估計，使用65nm來制造這塊芯片雖然在發(fā)熱和性能上會弱不少，而且因為需要堆面積的問題，批量成本也會偏高。

但至少可行性要好上許多，而且若是最后批下來的錢一點沒被砍，整個項目的流片完全可以交給中芯國際來做。

只要這樣走通了全過程，那么完成量產(chǎn)的芯片就能源源不斷的給國內(nèi)半導體行業(yè)造血，走出需要補貼才能運轉(zhuǎn)的死局。

詳細設計方案的內(nèi)容很多，劉院士大概掃了兩眼，明白今天顯然是沒辦法打消自己學生的幻想了。

他擺了擺手，示意自己要研究幾天，也沒留三個人在家中吃飯。

一路上，雖然吳院長還是往常那副云淡風輕的樣子，但車內(nèi)的低氣壓證明他的心情顯然不是很好。

即便之前有所估計，吳院長依然被自己老師的態(tài)度傷到了心。

跟國家半導體行業(yè)的未來相比，難道自身的那點羽毛就這么重要嗎？

吳院長自然明白自己這般冒險，很容易讓整個項目陷入無法結題的最壞境況，但他既然愿意放棄國外的高薪和待遇回國，為的也不是這點錢。

不知道自己愿景前路如何的吳院長回到學校后只是勉勵了張弗雷和王鑫兩句，便又驅(qū)車離開了。

好久沒休息過了，正好趁自己導師看方案的空隙給自己放個假，也思考一下若是看不到未來和希望，自己又該何去何從。

張弗雷和王鑫兩人回到教研室，像是預先商量好了一樣，并沒有提及劉院士說的那些話。

現(xiàn)在大家都在緊鑼密鼓的準備其他材料，幾個低年級的博士還在構想如何把自己的博士論文往這個項目上靠，動搖軍心的事情是做不得的。

只不過在劉院士最終的決斷上，張弗雷卻對現(xiàn)在的情況有些悲觀。

吳院長的那份詳細設計報告他也看過，雖然不知道這一次交給劉院士的有沒有經(jīng)過修改，但整體設計結構應該不會有太大的變化。

畢竟是出自資深業(yè)內(nèi)人士的設計方案，其中的每一個模塊配置都經(jīng)得起推敲，模塊之間的配合也沒有問題。

不過在張弗雷眼里，這些正確的東西全部合在一起，當成一個整體來看時，就和吳院長的設計有些偏差了。

簡單來說，整體的框架對于制程的壓榨太過于極限了，流片成功率和量產(chǎn)時的良品率恐怕堪憂。

張弗雷跟自己老師提過這個問題，吳院長自己也清楚這一點，不過他覺得這種細節(jié)上的問題等以后再優(yōu)化也不遲。

只不過現(xiàn)在來看，這個理由顯然說服不了劉院士，畢竟他從一開始，就對這種冒進的方案非常的反對。

“收到知識拼單申請，目標知識為飛行器控制芯片設計，可用基礎知識為：飛行器控制系統(tǒng)設計，電路分析與設計，集成電路熱管理控制，半導體功率芯片設計，集成電路仿真技術，是否消耗一次拼單機會?！?

“完成拼單，檢測到類似知識門類，自動合并，最終獲取新知識門類：嵌入式芯片設計（27(42)/100），已自動確認收貨?！?

之前這些天張弗雷一直忙著學習新知識，并沒有花費時間用系統(tǒng)的知識拼單功能來點亮新的知識門類。

畢竟那個功能只是基于已有的知識進行發(fā)散碰撞，巧婦難為無米之炊，若是自己根本沒有學習新知識，單純指望系統(tǒng)顯然是什么也做不到的。

但現(xiàn)在到了系統(tǒng)發(fā)揮作用的時候了，張弗雷在解鎖了新的知識門類以后一刻也沒歇，立馬投入進了對吳院長技術方案的改進工作之上。

“根據(jù)合并前知識果園進度結算獎勵，歷史進度為半導體功率芯片設計（30/50）。”

“恭喜您，解鎖原型圖紙構型：第三代半導體功率集成電路芯片。知識果園為您準備了送貨上門服務，確認后還請親打個五星好評哦~”

正當張弗雷剛要大展身手，對著吳院長方案的底層動刀子之時，系統(tǒng)忽然冒了個泡出來。

這什么玩意？

張弗雷有些疑惑的檢查著突然掌握的那張圖紙，看看上面都有什么內(nèi)容。

模塊電路設計、半導體元器件選型，芯片內(nèi)部布線結構，掩膜詳細工藝，光刻工藝參數(shù)……

圖紙里的所有內(nèi)容張弗雷都能看懂，畢竟這其實就是他上一世還未完成的一個項目，上面有不少東西都是他親手做的。

以現(xiàn)在的眼光看來，著實是有種門外漢夏姬八搞的腦干缺失美感。

關鍵不是這個！

張弗雷從突然白嫖一個圖紙的喜悅中脫離出來，忽然發(fā)現(xiàn)一個問題。

這個圖紙，真就只是一個芯片設計的圖紙罷了，那些所謂的工藝參數(shù)極為簡單，完全就是針對某型機器而設置的。

從對應的參數(shù)來看，那個機器現(xiàn)在應該還沒有被ASML給造出來呢。

更關鍵的是，氮化鎵這玩意的商用芯片生產(chǎn)工藝直到2018年才被攻克，現(xiàn)在拿到這個圖紙，完全沒什么作用。

張弗雷意興闌珊，決定試一下系統(tǒng)給的送貨上門服務。

他按照要求把需要的東西全部放在一起，然后在指引下把手放了上去。

白光一閃，剛剛的那堆破爛電路板和芯片便成了一堆邊角料，中間則出現(xiàn)了一顆小小的，嶄新出廠的功率IC芯片。

張弗雷翻來覆去檢查了一下，發(fā)現(xiàn)真就只是個芯片，連錫球都沒有植。

哇，好牛掰的功能。

這小子不由得贊嘆了一聲系統(tǒng)的造物能力，把芯片夾到一本書里，轉(zhuǎn)頭便去改技術方案去了。