1.3 LS1B 開發套件

LS1B 開發套件使用核心板加主板的結構設計，以方便用戶采用核心板設計自己的應用。LS1B 開發套件的核心板采用的是龍芯 1 號系列的主控芯片，從芯片設計到板級設計都盡量實現國產最大化，是一款應用國產技術較多、原生中文技術支持較好的開發板。

LS1B 開發套件主要由蘇州市天晟軟件科技有限公司研發，其外觀如圖1.1所示。核心板采用4層印制電路板（Printed-Circuit Board，PCB），貼片零件全部由專業貼片機完成，不僅可保證信號的質量，也可保證元器件穩定、可靠。在設計上，工程師盡量把芯片的各項功能通過復用或直連的方式顯示出來，以方便客戶設計、驗證。

圖1.1　LS1B 開發套件外觀

LS1B 開發套件的硬件資源如表1.1所示。

表1.1　LS1B 開發套件的硬件資源

探索提升

20世紀90年代，RTOS（Real Time Operating System，實時操作系統）開始流行，高端嵌入式CPU和嵌入式操作系統問世。高可靠、低功耗的嵌入式CPU出現，如ARM、PowerPC等，且支持操作系統、支持復雜應用程序的開發和運行。2000年前后，芯片技術、互聯網技術與嵌入式技術融合，微電子技術發展迅速，開源軟件大規模運用。SoC使嵌入式系統越來越小，功能卻越來越強。約從2010年開始，IoT（Internet of Things，物聯網）架構和應用程序逐步增多，面向移動應用程序的操作系統Android得到大規模應用。約2020年以來，AIoT（人工智能物聯網）成為主流，人工智能、5G、云計算與嵌入式技術不斷融合發展，嵌入式系統越來越多地用到了人臉識別、語音識別、環境偵測等智能算法，智能設備向著嵌入式的深度學習邁進，同時涌現了大量的智能產品，包括智能無人機、機器人等。

隨著數字經濟、IoT、產業互聯網等技術的發展與應用，傳統行業基于自身轉型升級的需求，開始自發探索各類創新的方式，嵌入式系統已經成為其創新的重要載體和工具。嵌入式系統與人工智能、嵌入式視覺、IoT和RISC-V等技術深度融合。隨著AIoT應用、5G設備部署、智能家居、智慧出行、工業互聯網等應用場景的逐步豐富，嵌入式系統不斷創新，變得越發重要。

嵌入式系統市場規模巨大，主要包括消費電子、智能網聯汽車、工業互聯網、醫療等多個行業，嵌入式系統涉及的產業規模達2萬億美元級別。我國嵌入式系統行業也日漸壯大，嵌入式軟件市場規模約為987億元。

“龍芯”是我國最早研制的高性能通用處理器系列，于2001年在中國科學院計算技術研究所開始研發。2010年，中國科學院和北京市政府共同牽頭出資，正式成立龍芯中科技術有限公司（現龍芯中科技術股份有限公司，簡稱龍芯中科），并開始市場化運作，旨在將龍芯處理器的研發成果產業化。

龍芯中科面向國家信息化建設的需求，面向國際信息技術前沿，以創新發展為主題，以產業發展為主線，以體系建設為目標，堅持自主創新，掌握計算機核心技術，為國家戰略需求提供自主、安全、可靠的處理器，為信息產業及工業信息化的創新發展提供高性能、低成本、低功耗的處理器。

龍芯中科致力于龍芯系列CPU的設計、生產、銷售和服務，主要產品包括面向行業應用的“龍芯1號”CPU、面向工業控制和終端類應用的“龍芯2號”CPU，以及面向桌面與服務器類應用的“龍芯3號”CPU。目前，龍芯中科面向網絡安全、辦公與信息化、工業控制及IoT等領域，與合作伙伴展開廣泛的市場合作，產品在能源、金融、交通、教育等行業取得廣泛應用。