- 芯片制造:半導體工藝與設備
- 陳譯等編著
- 591字
- 2022-05-10 16:59:31
1.2.2 晶圓代工
Foundry原意是鑄造車間或鑄造廠。1987年開始出現集成電路委托加工模式,業界借用Foundry代指集成電路代工廠的英文簡稱。20世紀80年代,集成電路行業出現了一種新的業務模式,由過去傳統的IDM模式向IC設計、制造、封測相對分立的模式轉化,Foundry僅提供制造服務,不提供芯片產品。全球Foundry分為兩種形式:一是純代工廠的模式;二是部分IDM廠商兼做代工的模式。Foundry的服務對象主要是設計公司。
在集成電路代工模式出現之后相當長的一段時間內,這種模式并未得到全球其他廠商的青睞,主要有兩個方面的原因:一是當時代工廠的工藝水平至少要落后IDM工藝1~2代,所以那時的代工只能作為IDM廠在產能緊缺時的補缺;二是那時全球半導體業主要為計算機提供產品,Fabless尚未大量涌現。
全球代工業的高潮迭起開始于21世紀。一方面,互聯網的應用推動了終端電子產品更新換代周期的加快;另一方面,由于工藝技術的快速提升和建廠費用的大幅增加,為降低產品開發成本,客觀上對代工產生了迫切需求。同時,不可否認起著關鍵作用的是各家代工廠技術能力已大幅提升,能夠滿足先進工藝的需求,再加上第三方IP公司逐漸成熟等的共同推動,導致了全球代工業的迅速成長。
目前,智能手機及計算機市場逐漸飽和,能推動半導體產業快速成長的新應用市場產品還未顯現,以及先進工藝發展到10nm及以下,因此全球半導體產業的增長可能開始減緩。在新的形勢下,如何保持相對高于全行業的增長速度,將成為Fabless和Foundry面臨的共同課題。