1.2 集成電路產業的發展

1.2.1 集成電路產業鏈

半導體產業鏈（以集成電路為主，含分立器件）的構成如圖1.19所示。

直接面對市場的企業主要有Fabless（無生產線設計企業）、IDM（Integrated Device Manufacturer，集成器件制造商）和知識產權（Intellectual Property，IP）電路模塊廠商。EDA（Electronic Design Automatic，電子設計自動化）企業主要提供設計工具，Foundry（圓片代工廠）提供芯片制造代工服務，企業本身沒有自己的產品。IP是一種經過工藝驗證的、可嵌入芯片中的、設計成熟的模塊，分為軟核（Soft Core）、固核（Firm Core）和硬核（Hard Core）三類；IP的來源包括芯片設計公司、Foundry、EDA廠商（如Synopsys）、專業IP公司（如ARM）和設計服務公司。封測代工公司主要為Fabless和IDM服務，企業本身亦無自己的產品。材料和專用設備公司主要為芯片制造企業提供所需要的材料和設備。

圖1.19 半導體產業鏈的構成

更廣義的產業鏈還應包括行業協會、中介服務、風險投資、市場研究機構、人才培訓中心等。集成電路技術的進步源于集成電路產業鏈每一個環節的進步，每一個產業環節所創造的價值構成了集成電路產業對社會的整體貢獻。作為人才培養和基礎研究的基地，大學和研究所進行的基礎性、原理性研究也是構成集成電路產業鏈的重要環節，其技術創新的思想往往會對技術進步產生革命性的影響，如鰭式場效應晶體管（FinFET）的發明。

利用半導體技術生產的主要產品是集成電路（占半導體市場總額的82%～87%）和半導體分立器件。集成電路的主要產品包括專用標準產品（Application Specific Standard Parts，ASSP）、微處理器（Microprocessor Unit，MPU）、存儲器（Memory）、專用集成電路（Application Specific Integrated Circuit，ASIC）、模擬電路（Analog Circuit）和通用邏輯電路（Logical Circuit）。半導體分立器件的主要產品包括二極管（Diode）、晶體管（Transistor）、功率器件（Power Device）、高壓器件（High-Voltage Device）、微波器件（Microwave Device）、光電器件（Optoelectronics）和傳感器件（Sensor）。