2.5　硬啟動過程

2.5.1　H61平臺硬啟動過程

H61平臺硬啟動過程簡述如下。

① 沒插電源前，由3V紐扣電池經過電路轉換給橋的RTC電路供電。

② 3V電池經過電路轉換，經過CMOS跳帽，給橋提供高電平。

③ 橋給晶振供電，晶振起振，產生32.768kHz頻率信號給橋。

④ 插入ATX，紫線輸出5VSB。

⑤ 5VSB一般經過穩壓器轉換，產生3.3V待機電壓給橋、I/O芯片、PCI-E插槽、網卡等。

⑥ 通常，I/O芯片檢測待機電壓正常后，發出待機電壓好（RSMRST#）信號給橋。

⑦ 觸發開關，進I/O芯片。

⑧ I/O芯片發出請求開機信號給橋。

⑨ 橋發出允許開機信號給I/O芯片。

⑩ I/O芯片拉低ATX的綠線。

電源輸出12V/5V/3.3V/-12V……

5V轉換為內存主供電1.5V，內存主供電經過穩壓器產生內存負載供電0.75V。

3.3V轉換為1.8V鎖相環供電，內存供電降壓為1.05V橋供電。

一般橋供電1.05V轉換控制產生總線供電1.1V。

總線供電降壓為管家供電0.9V。產生CPU供電（看CPU供電芯片的具體VBOOT配置）。

各路供電都正常、ATX電源延時發出灰線的PG給I/O芯片。

I/O芯片檢測電壓和PG正常后，發出PG給橋。

橋的25MHz晶振起振，橋讀取BIOS。

橋發出時鐘信號，橋發出PG給CPU。

CPU發出SVID信號給CPU供電芯片。

CPU供電芯片輸出或調整CPU供電。

CPU供電芯片發出PG給橋。

橋發出復位給I/O芯片。

I/O芯片發出復位給網卡、PCI-E插槽和CPU等。

CPU開始工作，通過橋讀取BIOS，開始自檢跑碼。

自檢過內存。

產生集顯供電。

2.5.2　H81平臺硬啟動過程

H81平臺硬啟動過程簡述如下。

① 沒插電源前，由3V紐扣電池經過電路轉換給橋的RTC電路供電。

② 3V電池經過電路轉換，經過CMOS跳帽，給橋提供高電平RTCRST#。

③ 橋給晶振供電，晶振起振，產生32.768kHz頻率信號給橋。

④ 插入ATX，紫線輸出5VSB。

⑤ 5VSB一般經過穩壓器轉換，產生3.3V深度睡眠待機電壓給I/O芯片和橋（VCCDSW3_3）。

IO檢測到電壓正常后，發出深度睡眠待機電壓好給橋（DPWROK）。

橋發出SLP_SUS#控制產生主待機電壓（VCCSUS3_3）。

主待機電壓供給PCI-E插槽、網卡、I/O芯片和橋。

⑥ 通常，I/O芯片檢測待機電壓正常后，發出待機電壓好（RSMRST#）給橋。

⑦ 觸發開關，進I/O芯片。

⑧ I/O芯片發出請求開機信號給橋（PWRBTN#）。

⑨ 橋發出允許開機信號SLP_S*#，其中SLP_S3#給I/O芯片。

⑩ I/O芯片拉低ATX的綠線（PSON#）。

電源輸出12V/5V/3.3V/-12V……

5V轉換為內存主供電1.5V，內存主供電經過穩壓器產生內存負載供電0.75V（VTTDDR）。

內存供電降壓為1.05V橋核心供電。

1.05V橋核心供電正常后，控制產生橋的數模轉換模塊的供電1.5VDAC。

產生CPU供電（H8X一般都設定為VBOOT=1.7V）。

CPU供電芯片發出信號給橋的SYS_PWROK。

ATX電源延時發出灰線的PG給I/O芯片。

I/O芯片檢測各路電壓和ATXPG正常后，發出PG給橋的PCH_PWROK和APWROK。

橋的25MHz晶振起振，橋讀取BIOS。

橋發出時鐘信號，橋發出PROCPWRGD給CPU。

CPU發出SVID信號給CPU供電芯片。

CPU供電芯片調整CPU供電到CPU需要的真正電壓值。

橋發出平臺復位信號PLTRST#給I/O芯片，I/O芯片發出復位給網卡和PCI-E插槽等。

橋發出CPU的復位信號PLTRST_PROC#。

CPU開始工作，通過橋讀取BIOS，開始自檢跑碼。

2.5.3　H110以上平臺硬啟動過程

H110平臺硬啟動過程簡述如下。

① 沒插電源前，由3V紐扣電池經過電路轉換給橋的RTC電路供電。

② 3V電池經過電路轉換，經過CMOS跳帽，給橋提供高電平RTCRST#。

③ 橋給晶振供電，晶振起振，產生32.768kHz頻率信號給橋。

④ 插入ATX，紫線輸出5VSB。

⑤ 5VSB一般經過穩壓器轉換，產生3.3V深度睡眠待機電壓給I/O芯片和橋（VCCDSW_3P3）。

IO檢測到電壓正常后，發出深度睡眠待機電壓好給橋（DSW_PWROK）。

橋發出SLP_SUS#控制產生主待機電壓（VCCPRIM_3P3）。

主待機電壓供給PCI-E插槽、網卡、I/O芯片和橋。

注意：3V待機電壓正常后，再降壓產生1V待機電壓（VCCPRIM_1P0）。

⑥ 通常，I/O芯片檢測待機電壓正常后，發出待機電壓好（RSMRST#）給橋。

⑦ 觸發開關，進I/O芯片。

⑧ I/O芯片發出請求開機信號給橋（PWRBTN#）。

⑨ 橋發出允許開機信號SLP_S*#，其中SLP_S3#給I/O芯片。

⑩ I/O芯片拉低ATX的綠線（PSON#）。

電源輸出12V/5V/3.3V/-12V……

5V轉換為內存主供電1.2V，內存主供電經過穩壓器產生內存負載供電0.6V（VTTDDR）。

注意：H110芯片組主板使用DDR4內存，內存多了一個VPP2.5V，優先于內存主供電。H110芯片組主板與內存供電同一級別的還有VCCST電壓，為1V。

產生1.05V的VCCIO供電。

1.05V橋核心供電正常后，控制產生VCCSA電壓，并產生CPU供電的開啟信號，但一般不會產生CPU供電，VBOOT=0V。

CPU供電芯片發出信號給橋的SYS_PWROK，表示芯片已準備好產生CPU供電。

ATX電源延時發出灰線的PG給I/O芯片。

I/O芯片檢測各路電壓和ATXPG正常后，發出PG給橋的PCH_PWROK。

橋的24MHz晶振起振，橋讀取BIOS。

橋發出時鐘信號，橋發出PROCPWRGD給CPU。

CPU發出SVID信號給CPU供電芯片。

CPU供電芯片控制輸出CPU供電。

橋發出平臺復位PLTRST#給I/O芯片，I/O芯片發出復位給網卡、PCI-E插槽等。

橋發出CPU的復位PLTRST_CPU#。

CPU開始工作，通過橋讀取BIOS，開始自檢跑碼。

注意：H110芯片組主板自檢過內存后，CPU發出第二次SVID，控制產生集顯供電VCCGT。

2.5.4　AMD B350平臺硬啟動過程

AMD B350平臺硬啟動過程簡述如下。

① 沒插電源前，由3V紐扣電池VBAT經過穩壓器產生1.5V的V_RTC給橋內部的RTC電路供電。

② 橋給晶振供電，晶振起振，產生32.768kHz頻率信號給橋。

③ 插入ATX，紫線輸出5VSB。

④ 5VSB一般經過穩壓器轉換，產生3.3V待機電壓，給I/O芯片、PCI-E插槽、網卡和CPU供電。當I/O芯片檢測到3.3V待機電壓正常后，發出RSMRST_L給CPU。

同時3.3V待機電壓會經過轉換還會產生以下待機電壓：CPU的1.8V、1V和0.8V左右待機電壓，橋的1.05V待機電壓。

⑤ 通常，I/O芯片檢測待機電壓正常后，發出待機電壓好（RSMRST#）給橋。

⑥ 觸發開關，進I/O芯片。

⑦ I/O芯片發出請求開機信號給CPU（PWR_BTN_L）。

⑧ CPU發出允許開機信號SLP_S5_L、SLP_S3_L，其中SLP_S3_L給I/O芯片。

⑨ I/O芯片拉低ATX的綠線（PSON#）。

⑩ 電源輸出12V/5V/3.3V/-12V……

5V轉換為內存主供電1.2V，內存主供電經過穩壓器產生內存負載供電0.6V（VTTDDR）。

接著產生的供電，CPU的供電有1.05V的PCI-E控制器供電VDDP、1.8V的I/O端口供電VDD_18、CPU核心供電VDDCR_CPU、集顯供電VDDCR_SOC；橋的供電有核心供電VDD105和VCC25供電。

CPU核心供電電壓穩定后輸出高電平的PG。

ATX電源延時發出灰線的PG給I/O芯片，I/O芯片檢測各路電壓和ATXPG正常后，也發出PG。

I/O芯片發出的PG與CPU供電芯片發出的PG以及其他芯片發出的PG匯合一起，一路給CPU的PWR_GOOD，另一路給橋的PWR_GD。

CPU的48MHz晶振起振、橋的25MHz晶振起振。

CPU發出PCIE_RST_L給橋的PERST#和PCI-E X16插槽、M.2插槽，CPU發出LPC_RST_L給I/O芯片的LRESET#。

橋發出GPP_RST#，復位各路PCI-E設備：PCI-E X1插槽、網卡和USB 3.0芯片等。

所有供電時鐘復位正常后，CPU開始工作。