1.3　Cadence Allegro SPB 新功能介紹

Cadence Allegro V17.4 新版本強化了HDI（High Density Interconnect）檢查及相關功能，使其得到更完善的支持，增加了3D顯示效果，可方便應用于HDI及機構的檢視中。而設計規范也針對High Speed、DFM 新增規則的設定，進一步完善了整個設計的檢查。

（1）過孔列表的規則檢查：Via List 可對群組（如Net Classes、Buses、Differential Pairs、Xnets、Nets）或單一對象定義via使用的種類，也可應用于某個區域，控管這個區域內只允許使用某些via種類，如圖1-3-1所示。

（2）3D顯示效果：3D環境支持多種過濾設置、視圖抓拍、圖像顯示系統，例如，可進行立體顯示、透明度和線框設置，以及拖動鼠標進行平移、縮放和旋轉視圖操作。3D瀏覽器也支持復雜過孔結構和孤銅的顯示，如圖1-3-2所示。使用指令結構可以打開多個顯示窗口，并且3D圖像可以JPEG的格式被保存。Flipboard功能是將設計數據庫中設計界面的Y軸反向。這種“翻轉”后重新顯示可以把從底部到頂部的查看角度調整為從頂部到底部。對于在實驗室或生產車間的硬件工程師來說，調試一個PCB底層是至關重要的。Flipboard不僅可以查看電路板，而且在此模式下也可以進行設計的修改。

（3）動態銅箔：動態銅箔技術提供了實時填充和挖空功能。動態銅箔有3個不同的參數設置：全局參數設置、銅箔形狀、層次結構。動態銅箔在進行布線、過孔和元件的添加時能夠產生自動的避讓效果，當物體被移開時會自動填充上。在操作執行后動態銅箔不需要再進行自動空隙或其他后處理步驟。

（4）差分對相位控制：隨著技術的不斷發展，需對差分對進行更加嚴格的檢查，尤其是并行類型的總線（如QPI、SMI、PCI Gen 2、DDR、QDR和Infiniband）。新版本中使用了動態相位檢查技術，對差分對路徑中每個轉角之間造成的路徑差異進行檢查，如圖1-3-3所示。

（5）群組鎖定：可以將群組鎖定，防止移動時單獨移動某個零件。當群組被鎖定后，在移動時就是將整個群組作為一個組來移動，如圖1-3-4所示。

（6）增強焊盤連接：該功能在布線時可以改善布線與焊點之間的連接，同時也能避免產生一些尖角；并且支持圓形、方形和橢圓形焊點，確保布線與焊點邊界保持垂直或者以非銳角的方式連接，如圖1-3-5所示。

（7）負片規則檢查：增加了對負片plane sliver的檢查。顯示DRC-Negative plane slivers，如圖1-3-6所示。