1.5.2　中間層

硬件層與軟件層之間為中間層，也稱為硬件抽象層（H ardware Abstract Layer，H AL）或者板級支持包（Board Support Package，BSP），它將系統(tǒng)上層軟件與底層硬件分離開，使系統(tǒng)的底層驅(qū)動程序與硬件無關，上層軟件開發(fā)人員無須關心底層硬件的具體情況，根據(jù)BSP層提供的接口即可進行開發(fā)。該層一般包含相關底層硬件的初始化、數(shù)據(jù)的輸入/輸出操作和硬件設備的配置功能。

板級支持包（BSP）是介于主板硬件和操作系統(tǒng)中驅(qū)動層程序之間的一層，一般認為它屬于操作系統(tǒng)一部分，主要是實現(xiàn)對操作系統(tǒng)的支持，為上層的驅(qū)動程序提供訪問硬件設備寄存器的函數(shù)包，使之能夠更好地運行于硬件主板。在嵌入式系統(tǒng)軟件的組成中，就有BSP。BSP是相對于操作系統(tǒng)而言的，不同的操作系統(tǒng)對應于不同定義形式的BSP，例如VxW orks的BSP和Linux的BSP相對于某一CPU來說盡管實現(xiàn)的功能一樣，但是寫法和接口定義是完全不同的，所以寫B(tài)SP一定要按照該系統(tǒng)BSP的定義形式來寫（BSP的編程過程大多數(shù)是在某一個成型的BSP模板上進行修改）。這樣才能與上層OS保持正確的接口，良好地支持上層OS。