目錄(231章)
倒序
- 封面
- 版權信息
- 前言
- 第1章 硬盤基礎知識
- 1.1 硬盤系列
- 1.1.1 希捷硬盤
- 1.1.2 日立硬盤
- 1.1.3 邁拓硬盤
- 1.1.4 西部數據硬盤
- 1.1.5 三星硬盤
- 1.1.6 富士通硬盤
- 1.1.7 東芝硬盤
- 1.2 硬盤物理結構
- 1.2.1 硬盤外部結構
- 1.2.2 硬盤內部結構
- 1.3 硬盤固件
- 1.3.1 硬盤固件概念
- 1.3.2 硬盤固件結構
- 1.3.3 S.M.A.R.T.技術簡介
- 第2章 邁拓硬盤固件特點及其故障分析
- 2.1 邁拓硬盤基礎知識
- 2.1.1 邁拓硬盤簡介
- 2.1.2 星鉆與美鉆系列
- 2.1.3 金鉆系列
- 2.1.4 DiamondMax家族
- 2.1.5 Atlas家族
- 2.2 Maxtor硬盤編號介紹識別方法
- 2.3 邁拓硬盤的跳線設置
- 2.4 邁拓硬盤固件結構及模塊
- 2.4.1 固件版本定義
- 2.4.2 固件區(Service Area)模塊
- 2.4.3 適配數據(Adaptive Data)
- 2.4.4 備用固件區(Alternate Service Area)
- 2.4.5 譯碼器(Translator)
- 2.5 邁拓硬盤固件故障分析
- 2.5.1 邁拓硬盤的啟動狀態
- 2.5.2 邁拓硬盤啟動失敗的原因分析
- 2.6 邁拓硬盤維修案例
- 2.6.1 邁拓硬盤的LDR備份
- 2.6.2 邁拓硬盤的固件備份
- 2.6.3 刷寫邁拓硬盤固件
- 第3章 三星硬盤固件特點及其故障分析
- 3.1 三星硬盤基礎知識
- 3.1.1 三星硬盤命名規則
- 3.2 三星硬盤固件結構及模塊
- 3.2.1 固件結構特點
- 3.2.2 硬盤空間組織
- 3.2.3 固件區模塊
- 3.2.4 譯碼器模塊
- 3.2.5 扇區缺陷表
- 3.2.6 S.M.A.R.T表
- 3.3 三星硬盤終端命令
- 3.4 Burn Test
- 3.4.1 選擇必要的資源
- 3.4.2 加載與執行測試
- 3.4.3 使用HT代碼檢測固件區與磁頭映射圖的修改
- 3.5 三星硬盤固件故障表現及分析
- 3.5.1 ROM模塊故障
- 3.5.2 固件區模塊損壞故障
- 3.5.3 SMART模塊故障
- 3.5.4 密碼保護故障
- 3.6 三星硬盤固件維修案例
- 3.6.1 備件磁頭與固件區不兼容
- 3.6.2 SMART出錯實例
- 第4章 希捷硬盤固件特點及其故障分析
- 4.1 希捷硬盤基礎知識
- 4.1.1 希捷硬盤的編號
- 4.1.2 Barracuda系列
- 4.1.3 希捷U系列
- 4.2 希捷硬盤固件結構及模塊
- 4.2.1 裝配Parallel flash的硬盤固件結構
- 4.2.2 裝配串行Serial Flash的希捷硬盤固件結構
- 4.3 工作模式:Normal mode Safe mode
- 4.4 終端模式:COM,ATA
- 4.4.1 COM和ATA終端模式間的轉換
- 4.5 希捷硬盤各級指令
- 4.5.1 在線命令
- 4.5.2 公共命令(除8級別以外的所有等級都可以使用)
- 4.5.3 T級(0級),主要測試級
- 4.5.4 level F啟動代碼
- 4.5.5 level 1內存管理
- 4.5.6 level 2物理參數操作
- 4.5.7 level 7適配數據操作
- 4.6 希捷硬盤固件故障表現及分析
- 4.6.1 希捷硬盤常見的硬件故障
- 4.6.2 固件故障的處理
- 4.7 希捷硬盤維修案例
- 4.7.1 用指令方式維修希捷硬盤
- 4.7.2 希捷硬盤固件備份
- 4.7.3 希捷硬盤寫固件
- 第5章 日立硬盤固件特點及其故障分析
- 5.1 日立硬盤基礎知識
- 5.1.1 日立硬盤系列
- 5.1.2 日立硬盤編號
- 5.1.3 日立硬盤的跳線設置
- 5.2 日立硬盤固件結構及模塊
- 5.2.1 日立(Hitachi-IBM)硬盤固件數據的分布
- 5.2.2 固件兼容的條件
- 5.2.3 硬盤電路板上的ROM種類
- 5.2.4 NVRAM數據配置
- 5.2.5 固件數據的特點
- 5.2.6 固件數據模塊
- 5.3 日立硬盤固件故障表現及分析
- 5.3.1 故障判斷
- 5.3.2 Hitachi-IBM硬盤電路板的替換
- 5.3.3 日立(Hitachi)硬盤“C區”介紹
- 5.3.4 日立硬盤故障修復案例
- 第6章 西數硬盤固件特點及其故障分析
- 6.1 西數硬盤基礎知識
- 6.1.1 西數硬盤家族簡介
- 6.1.2 西數硬盤命名規則
- 6.2 西數硬盤固件結構及模塊
- 6.2.1 固件結構特點
- 6.2.2 經典西數架構固件
- 6.2.3 Marvell架構固件
- 6.3 西數硬盤固件故障表現及分析
- 6.3.1 固件區模塊損壞故障
- 6.3.2 ROM故障
- 6.3.3 G表模塊故障
- 6.3.4 P表模塊故障
- 6.3.5 SMART模塊故障
- 6.3.6 密碼保護故障
- 6.3.7 譯碼器故障
- 6.3.8 其他固件故障
- 6.4 西數硬盤固件維修案例
- 6.4.1 備件磁頭與ROM不兼容
- 6.4.2 ATA overlay與ROM不匹配
- 第7章 富士通硬盤固件特點及其故障分析
- 7.1 富士通硬盤基礎知識
- 7.1.1 富士通硬盤家族簡介
- 7.1.2 富士通硬盤命名規則
- 7.2 富士通硬盤固件結構及模塊
- 7.2.1 固件結構特點
- 7.2.2 硬盤空間組織
- 7.2.3 ROM固件
- 7.2.4 固件區模塊
- 7.2.5 適配數據
- 7.2.6 S.M.A.R.T表
- 7.3 富士通硬盤終端命令
- 7.4 富士通硬盤固件故障表現及分析
- 7.4.1 固件區模塊損壞故障
- 7.4.2 ROM模塊故障
- 7.4.3 SMART模塊故障
- 7.4.4 密碼保護故障
- 7.4.5 譯碼器故障
- 7.5 富士通硬盤固件維修案例
- 7.5.1 硬盤解密實例
- 7.5.2 特殊版本ROM實例
- 第8章 東芝硬盤固件特點及其故障分析
- 8.1 東芝硬盤基礎知識
- 8.1.1 東芝硬盤家族簡介
- 8.1.2 東芝硬盤命名規則
- 8.1.3 最新型號
- 8.2 東芝硬盤固件結構及模塊
- 8.2.1 固件結構特點
- 8.2.2 固件讀取方式
- 8.2.3 區域分配表
- 8.2.4 配置頁CP
- 8.2.5 RAM資源
- 8.2.6 固件區磁道
- 8.2.7 S.M.A.R.T表
- 8.2.8 扇區缺陷表
- 8.3 東芝硬盤終端命令
- 8.4 東芝硬盤固件故障表現及分析
- 8.4.1 G表故障
- 8.4.2 SMART模塊故障
- 8.4.3 密碼保護故障
- 8.4.4 其他固件故障
- 8.5 東芝硬盤固件維修案例
- 8.5.1 G表錯誤修復案例
- 8.5.2 P表模塊故障修復案例
- 第9章 硬盤固件修復工具介紹
- 9.1 PC-3000固件修復工具
- 9.1.1 PC-3000工作基本原理
- 9.1.2 PC-3000主要功能
- 9.1.3 PC-3000基本使用流程
- 9.1.4 PC-3000通用工具簡介
- 9.2 效率源compass固件修復工具
- 9.2.1 效率源compass套件簡介
- 9.2.2 PC-3000與效率源固件模塊對照
- 9.3 HRT固件修復工具
- 9.3.1 HRT固件修復工具簡介
- 9.3.2 HRT硬盤修復工具修復案例
- 第10章 硬盤固件修復一般方法
- 10.1 清空G表與重置SMART
- 10.2 刷新Flash ROM
- 10.3 固件區測試與修復
- 10.4 熱交換
- 第11章 硬盤修復進階
- 11.1 希捷硬盤
- 11.1.1 希捷酷魚10代校準中途停電的處理
- 11.1.2 酷魚11代容量為0的修復
- 11.2 日立硬盤
- 11.2.1 日立硬盤數據恢復典型故障處理
- 11.2.2 不同型號日立硬盤之間的磁頭兼容
- 11.2.3 日立硬盤的密碼解鎖
- 11.3 西數硬盤
- 11.3.1 磁頭卡死故障
- 11.3.2 電路板故障
- 11.3.3 電機故障
- 11.3.4 USB接口硬盤的維修
- 11.3.5 ROM中磁頭映射圖的編輯
- 11.3.6 RAM中磁頭映射圖的編輯
- 11.3.7 硬盤ID識別故障
- 11.3.8 ABR錯誤
- 11.4 三星硬盤
- 11.4.1 備件盤的選用原則
- 11.5 富士通硬盤
- 11.5.1 電路板的選擇
- 11.5.2 備件板ROM直接能用的情形
- 11.6 東芝硬盤
- 11.6.1 電路板更換注意事項
- 11.6.2 其他電路板故障
- 11.6.3 電機故障
- 11.6.4 PC-3000中添加新型號
- 第12章 固態硬盤固件損壞的維修
- 12.1 固態硬盤物理結構
- 12.1.1 固態硬盤簡介
- 12.1.2 接口類型
- 12.1.3 存儲介質
- 12.1.4 Nand Flash存儲管理
- 12.2 固態硬盤主控固件
- 12.2.1 固態硬盤主流主控介紹
- 12.2.2 主控體系架構
- 12.3 固態硬盤固件故障維修
- 12.3.1 Winhex鏡像法
- 12.3.2 主控自修復法
- 12.3.3 PC-3000指令修復法
- 12.3.4 Flash數據重組法
- 附錄1 術語與縮略語
- 附錄2 三星Burn test完成代碼總表 更新時間:2018-12-31 14:39:57
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