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6G應用中的新材料:下一代材料信息學
7.2.1 熱管理與封裝
書名:
6G應用中的新材料:下一代材料信息學
作者名:
朱宏偉等
本章字數:
5337字
更新時間:
2025-08-07 17:41:23
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