物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)詳解
本書(shū)主要內(nèi)容包含物聯(lián)網(wǎng)綜述、國(guó)內(nèi)外物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用現(xiàn)狀與遠(yuǎn)景、傳感器技術(shù)、RFID技術(shù)、有線傳輸與組網(wǎng)技術(shù)、Cortex-M3微控制器核、ATMELSAM3S4B微處理器在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用、C/OS-II操作系統(tǒng)應(yīng)用、RFID實(shí)踐、紅外無(wú)線通信技術(shù)與實(shí)踐、ZigBee無(wú)線通信技術(shù)與實(shí)踐、Wi-Fi無(wú)線通信技術(shù)與實(shí)踐、GPRS無(wú)線通信技術(shù)與實(shí)踐、工業(yè)串口屏實(shí)踐及物聯(lián)網(wǎng)智能家居綜合案例。本書(shū)配有豐富的學(xué)習(xí)資源,除了書(shū)中實(shí)驗(yàn)代碼外,還包含F(xiàn)SIOT_A物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)其他的開(kāi)發(fā)資料供讀者學(xué)習(xí)參考。
·19.4萬(wàn)字