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集成電路測(cè)試指南
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作者通過(guò)分享自身經(jīng)驗(yàn),為讀者提供一本以工程實(shí)踐為主的集成電路測(cè)試參考書(shū)。本書(shū)分為五篇共10章節(jié)來(lái)介紹實(shí)際芯片驗(yàn)證及量產(chǎn)中半導(dǎo)體集成電路測(cè)試的概念和知識(shí)。第1篇由第1章和第2章組成,從測(cè)試流程和測(cè)試相關(guān)設(shè)備開(kāi)始,力圖使讀者對(duì)于集成電路測(cè)試有一個(gè)整體的概念。第二篇由第3~5章組成,主要講解半導(dǎo)體集成電路的自動(dòng)測(cè)試原理。第三篇開(kāi)始進(jìn)入工程實(shí)踐部分,本篇由第6章的集成運(yùn)算放大器芯片和第7章的電源管理芯片測(cè)試原理及實(shí)現(xiàn)方法等內(nèi)容構(gòu)成。通過(guò)本篇的學(xué)習(xí),讀者可以掌握一般模擬芯片的測(cè)試方法。第四篇為數(shù)字集成電路的具體實(shí)踐。我們選取了市場(chǎng)上應(yīng)用需求量大的存儲(chǔ)芯片(第8章)和微控制器芯片(第9章),為讀者講述其測(cè)試項(xiàng)目和相關(guān)測(cè)試資源的使用方法。第五篇即第10章節(jié),使讀者了解混合信號(hào)測(cè)試的實(shí)現(xiàn)方式,為后續(xù)的進(jìn)階打下一個(gè)堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。本書(shū)主要的受眾是想要或即將成為集成電路測(cè)試工程師的讀者,我們假設(shè)讀者已經(jīng)學(xué)習(xí)過(guò)相應(yīng)的基礎(chǔ)課程,主要包括電路分析、模擬電子技術(shù)、數(shù)字電子技術(shù)、信號(hào)與系統(tǒng)、數(shù)字信號(hào)處理以及計(jì)算機(jī)程序設(shè)計(jì)語(yǔ)言。通過(guò)本書(shū)的學(xué)習(xí),讀者將對(duì)半導(dǎo)體集成電路測(cè)試有一個(gè)總體的概念,并可以掌握能直接應(yīng)用到工作中的實(shí)戰(zhàn)技術(shù),并借此以“術(shù)”入“道”。對(duì)于已經(jīng)從事半導(dǎo)體集成電路測(cè)試的工程技術(shù)人員、集成電路產(chǎn)品工程師、設(shè)計(jì)工程師,本書(shū)也具有一定的參考意義。

加速科技組編 鄔剛 王瑞金 包軍林編著 ·電子通信 ·8.7萬(wàn)字

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