EMC 設(shè)計分析方法與風險評估技術(shù)
本書基于EMC測試原理，解讀一種產(chǎn)品EMC設(shè)計的分析方法（包括產(chǎn)品機械架構(gòu)設(shè)計、濾波設(shè)計、PCB設(shè)計），該方法可以用來指導產(chǎn)品的EMC設(shè)計，掌握該技術(shù)的工程師可以發(fā)現(xiàn)實際產(chǎn)品EMC設(shè)計的缺陷。避免了從技術(shù)角度出發(fā)談?wù)揈MC設(shè)計而出現(xiàn)的過于理論化的問題,通過本書所描述的EMC分析方法可以系統(tǒng)地指導開發(fā)人員避免產(chǎn)品開發(fā)過程中所碰到的EMC問題。同時，建立在這種產(chǎn)品EMC設(shè)計分析方法的基礎(chǔ)上利用已有的風險評估手段，形成一種產(chǎn)品EMC設(shè)計風險評估技術(shù)，利用EMC設(shè)計風險評估技術(shù)可以評估產(chǎn)品在不進行EMC測試的情況下評估產(chǎn)品EMC測試失敗的風險。這種分析方法和評估技術(shù)還可以與電子產(chǎn)品的開發(fā)流程融合在一起，通過每個步驟的EMC分析，指出產(chǎn)品設(shè)計的EMC風險，并給出解決方案或改進建議，以提高產(chǎn)品EMC測試的通過率，降低產(chǎn)品開發(fā)成本。大量的實踐證明，通過該方法分析而設(shè)計的產(chǎn)品，也同樣能在EMI測試中獲得非常高的通過率。正確使用該方法能將產(chǎn)品在第一輪或第二輪設(shè)計時，就通過所有的EMC測試，這種通過率在產(chǎn)品第一輪設(shè)計時為90％~100%之間，第二輪設(shè)計時為100％。同時，正確使用EMC設(shè)計風險評估，將揭開產(chǎn)品EMC性能的黑盒，可以無需EMC測試而對產(chǎn)品進行EMC性能進行評價或合格評定，也可以與EMC測試結(jié)果結(jié)合對產(chǎn)品進行綜合的EMC評價和合格評定，也可以作為產(chǎn)品進行正式EMC測試之前的預評估，以降低企業(yè)研發(fā)測試成本。本書以實用為目的，內(nèi)容豐富，深入淺出，通俗易懂，相信它可以作為電子產(chǎn)品設(shè)計部門EMC方面必備參考書，也可以作為結(jié)構(gòu)工程師、電子和電氣工程師、PCBlayout工程師、硬件測試工程師、質(zhì)量工程師、系統(tǒng)工程師、EMC設(shè)計工程師、EMC測試工程師、EMC整改工程師、EMC仿真工程師及EMC顧問人員進行EMC培訓的教材或參考資料,還可以作為大專院校相關(guān)專業(yè)師生的教學參考書。
·25.4萬字
