OrCAD & PADS高速電路板設(shè)計與仿真
本書以O(shè)rCAD16.3和Mentor公司最新開發(fā)的MentorPADS9.2版本為基礎(chǔ),以具體的電路為范例,講解高速電路板設(shè)計的全過程。原理圖設(shè)計采用OrCAD16.3軟件,介紹了元器件原理圖符號創(chuàng)建、原理圖設(shè)計;PCB設(shè)計采用PADS軟件,介紹了元器件封裝建庫,PCB布局、布線;高速電路板設(shè)計采用HyperLynx軟件,進行布線前、后的仿真;輸出采用CAM350軟件,進行導(dǎo)出與校驗等。此外,為了增加可操作性,本書提供了全部范例,使讀者能盡快掌握這些工具的使用并設(shè)計出高質(zhì)量的電路板。
·19.5萬字