基于SiP技術(shù)的微系統(tǒng)
本書采用原創(chuàng)概念、熱點(diǎn)技術(shù)和實(shí)際案例相結(jié)合的方式，講述了SiP技術(shù)從構(gòu)思到實(shí)現(xiàn)的整個(gè)流程。全書分為三部分：概念和技術(shù)、設(shè)計(jì)和仿真、項(xiàng)目和案例，共30章。第1部分基于SiP及先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展，以及作者多年積累的經(jīng)驗(yàn)，提出了功能密度定律、Si3P和4D集成等原創(chuàng)概念，介紹了SiP和先進(jìn)封裝的最新技術(shù)，共5章。第2部分依據(jù)最新EDA軟件平臺，闡述了SiP和HDAP的設(shè)計(jì)仿真驗(yàn)證方法，涵蓋了WireBonding、Cavity、ChipStack、2.5DTSV、3DTSV、RDL、Fan-In、Fan-Out、FlipChip、分立式埋入、平面埋入、RF、Rigid-Flex、4DSiP設(shè)計(jì)、多版圖項(xiàng)目及多人協(xié)同設(shè)計(jì)等熱點(diǎn)技術(shù)，以及SiP和HDAP的各種仿真、電氣驗(yàn)證和物理驗(yàn)證，共16章。第3部分介紹了不同類型SiP實(shí)際項(xiàng)目的設(shè)計(jì)仿真和實(shí)現(xiàn)方法，共9章。
·33.4萬字
