表面組裝技術（SMT）基礎與通用工藝（第2版）
表面組裝技術（SurfaceMountTechnology，SMT）是電子信息產業中印制電路板組裝制造的核心技術，是電子信息產業技術鏈條表面組裝技術（SurfaceMountTechnology，SMT）是電子信息產業中印制電路板組裝制造的核心技術，是電子信息產業技術鏈條上的重要環節，是持續發展的先進制造技術。本書分為上、下兩篇，介紹了當今電子信息產品制造過程中普遍采用的表面組裝技術的總體情況。上篇主要闡述的是表面組裝技術的基礎知識，涉及電子元器件、印制電路板、材料、主要的生產和檢測設備等方面的內容。下篇主要闡述了表面組裝技術的應用情況，涉及印制電路板的可制造性設計（DFM）、表面組裝技術通用工藝、可靠性、精益生產等方面的內容。
·32.3萬字
