物聯(lián)產(chǎn)品電磁兼容分析與設(shè)計(jì)
本書以物聯(lián)產(chǎn)品電磁兼容（EMC）分析和設(shè)計(jì)為主線，站在工程師的角度，從工程實(shí)踐著眼，結(jié)合產(chǎn)品的架構(gòu)，進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估分析，講解產(chǎn)品外部到內(nèi)部再到PCB的EMC問(wèn)題。通過(guò)對(duì)物聯(lián)產(chǎn)品的系統(tǒng)，比如對(duì)外殼（機(jī)殼）、產(chǎn)品電源線、內(nèi)外部連接線電纜、電路模塊單元的EMC進(jìn)行分析與設(shè)計(jì)，最后到測(cè)試與整改技巧方面呈現(xiàn)具體的實(shí)踐內(nèi)容。本書以實(shí)用為目的，將復(fù)雜的理論簡(jiǎn)單化，化繁為簡(jiǎn)、化簡(jiǎn)為易，從而簡(jiǎn)化了冗長(zhǎng)的理論，可以作為在企業(yè)從事電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的部門主管、EMC設(shè)計(jì)工程師、EMC整改工程師、EMC認(rèn)證工程師、硬件開(kāi)發(fā)工程師、PCBLAYOUT工程師、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工程師、測(cè)試工程師、品管工程師、系統(tǒng)工程師等研發(fā)人員進(jìn)行EMC設(shè)計(jì)的參考資料。
·19.3萬(wàn)字
