2012年集成電路行業發展情況

2012年，我國集成電路行業整體保持平穩、低速運行，銷售額整體增幅較低，效益水平明顯下滑，但下半年開始呈現出一定的向好趨勢，產量加速提升，出口大幅增加，庫存逐步下降，投資由負轉正，企業技術實力得到市場肯定。

一、基本情況

（一）產業處于發展周期谷底，整體增幅較低

2012年，我國集成電路行業完成銷售產值2468億元，同比增長5%，增幅低于上年4.9個百分點，低于整個電子信息制造業7.6個百分點，占全行業的比重為2.9%，比上年同期下降0.1個百分點。近5年間，除受金融危機影響的2009年為負增長外，2012年集成電路產業增幅達到最低點（見圖1）。

（二）產量增長前低后高，下半年呈向好態勢

2012年，共生產集成電路823億塊，同比增長14.4%，增幅高于上年同期4.1個百分點。分季度來看，全年呈現先低后高發展態勢，第二季度產量達到最高，第三、第四季度隨著調整存貨的影響，產量雖然有所下降，但同比增速提高很快（見圖2）。

（三）出口大幅增長，逆差繼續存在

據海關統計數據顯示，2012年我國共出口集成電路1182億塊，出口額534億美元，同比增長64.1%，增速比上年同期提高52.7個百分點；從全年發展態勢來看，集成電路出口逐季大幅提升，第四季度出口額達到最高峰，增長108.7%（見圖3）。2012年，進口集成電路2418億塊，進口額1921億美元，同比增長12.9%，集成電路行業形成的進出口逆差1387億美元，與上年基本持平。

（四）效益明顯下滑，產成品庫存逐步下降

2012年，集成電路行業完成產品銷售收入2205億元，同比增長3.4%，比上年下降6.3個百分點；實現利潤總額112億元，同比下降14.6%，低于上年38.7個百分點；銷售利潤率5%，比上年下降0.6個百分點。2012年集成電路產成品存貨年初水平較高，2月同比增長了12.2%，隨著調整和消化，到12月底產成品存貨同比下降了12%。

（五）投資扭轉負增長局面，但新開工項目增長不多

2012年集成電路行業完成固定資產投資344億元，同比增長12.2%，雖然扭轉了上年負增長的局面，但是增速仍處于較低水平；2012 年交付的新增固定資產237 億元，同比下降22.5%；2012年新開工項目145個，同比增長2.8%（見圖4）。

（六）企業技術實力不斷增強，市場競爭力提高

經過多年的努力，目前國內集成電路企業在設計水平、生產能力、制造工藝等領域已經開始追趕國際主流廠商，并憑借出色的性價比在全球市場中獲得一席地位，特別是在設計領域的成就引人注目。聯芯科技在2012 年推出的雙核智能手機芯片解決方案受到好評，其TD-SCDMA Modem芯片解決方案進入手機廠商采購行列。展訊推出性價比較高的芯片解決方案，并在TD-SCDMA領域推出了40nm工藝，2012年市場熱銷的三星galaxysⅡ、galaxynote和HTConex等多款機型都在采用展訊的芯片。瑞芯微、Allwinner（全志科技）等小型芯片商憑借高性價比的集成芯片產品，進入國內白牌移動終端和平板電腦市場。

二、值得關注的問題

（一）國內企業與國際水平尚有很大差距，還存在多處“短板”

盡管國內集成電路企業經過多年努力，取得了一些成績，但與國際先進水平相比，差距仍然很大。一是產業鏈構成方面，國內尚沒有形成像英特爾、三星這樣既具備生產和設計芯片能力，又擁有晶圓廠的全產業鏈企業，近年崛起的國內集成電路企業幾乎全部集中于Fabless（SIC無生產線設計公司）陣營中，而在芯片加工方面，只有中芯國際的規模尚可以與國際接壤。二是規模和市場份額仍然較小，所有國內芯片企業的出貨量之和，還不如全球芯片前十位企業中一家的銷售量。三是技術能力和設計工藝差距仍較大，從生產工藝上，中芯國際與國際企業相比，起碼相差1代乃至1.5代，國內企業剛開始量產40nm產品，而國際主流芯片廠商已經在推廣28nm/22nm的芯片產品；從設計能力上，由于國內企業起步時間普遍較晚，因此在芯片的IP資源上沒有積累優勢，只能拿到相對低端或滯后的IP資源；從封裝技術上，2013年國際廠商3D封裝技術將正式商用量產，使封裝行業技術門檻大幅提高，將對我國現有集成電路行業形成一定沖擊。

（二）移動終端市場爭奪激烈，國內企業趕超困難多

2012年的全球半導體市場呈低迷態勢，其中只有智能手機芯片的快速成長成為市場亮點，因此全球主流廠商如英特爾等都緊急布局移動領域。雖然國內集成電路企業在3G移動通信競爭中已經積累了較多經驗，也具備了較強的研發能力，但與國外廠商相比，很多方面仍有差距。一是移動通信和互聯網都起源于歐美，因此國際主流廠商在芯片的研發和生產上都具有先發優勢，特別在3G時代，一些產業標準都由歐美廠商主導，他們牢牢掌握著設計研發的核心技術，并占據產業中的高附加值環節。二是相較于國際主流廠商，國內企業規模小，需要在芯片研發的巨額資金投入與芯片生命周期的不斷縮短的壓力中與國際廠商搶占市場，還面臨與國際主流廠商在多模通信技術積累、關鍵IP庫建設、先進制造工藝掌握、供貨保障、操作系統技術把握、多媒體應用技術創新等多方面的差距。三是國內企業在TD-SCDMA領域雖然相對具有競爭力，但是在3GTD-SCDMA向4GTD-LTE演進中，國際廠商開始紛紛進入，未來競爭格局將更加激烈。因此，國內集成電路企業要打破國際企業的資金和技術積累優勢，抓住移動領域市場擴張的有利時機，實現趕超，還面臨著諸多的困難。

（三）國內集成電路領域知識產權現狀不容樂觀

據有關專家觀察和分析，同領先國家相比，中國在集成電路領域的專利技術水平的差距并無縮小甚至有增大的跡象。2000年至今，中國集成電路產量和銷售收入以較高的速度增長，已成為全球最大芯片消費國，但是市場大、引進多并不代表創新強。中國集成電路領域的研發雖然在少數領域有所突破，但專利技術水平同領先國家相比還處于劣勢，差距甚至有增大的趨向。國家知識產權局專利信息中心的專利檢索顯示，截至2013年2月，在中國申請的半導體器件（H01L）類別下的專利共有146733件，其中國內企業申請量僅占33%，國外企業占到67%，其中日本企業占25.5%，美國企業占9.7%。從申請專利的企業看，三星和松下等企業申請量居前列，國內集成電路企業中只有中芯國際近年來專利申請量增加到3446件，其他企業與國外企業差距較大，這表明中國集成電路領域發明專利的授權主要還掌握在國外技術領先企業手中。

三、2013年展望

2013年，受持續發展的歐債危機、財政懸崖、增速放緩的新興市場以及個別地區緊張局勢的影響，全球集成電路市場形勢不容樂觀，但平板電腦和智能手機的快速發展、國內市場機會的增長、4號文的逐步落實等，都給集成電路產業帶來了發展機會。

（一）國際形勢

（1）全球半導體市場形勢不容樂觀。受全球個人電腦市場、手機的消費需求持續疲軟影響，DRAM和內存價格不斷下滑，庫存壓力上升。據Gartner預測，2013年全球半導體市場總收入與2012年相比僅增長4.5%，這個數字比其在第三季度的預測有所下調。IDC預測2013年全球半導體市場將增長4.9%，半導體庫存有望在2013年第二季度實現供需平衡，并在2013年下半年恢復增長。

（2）分領域來看，全球半導體市場仍有許多亮點，將帶動半導體產業的逐步回升。PC市場方面，由于新興市場信息化進程的加快，低端電子產品的需求依然存在；平板電腦出貨量大量增長，預計2013年將超過筆記本電腦。手機市場方面，預計全球智能手機2013年出貨量增長將超過30%。機頂盒等產品快速增長，但DVD播放設備的銷量將繼續下滑，總體上消費電子市場將保持平穩增長。同時，汽車電子產品強勁成長，醫療電子是未來電子信息產業重要的成長領域。總之，這些產品和領域將成為未來幾年全球半導體市場增長的主要驅動力量。

（二）國內形勢

（1）國內宏觀環境趨好。十八大報告中將工業化、信息化和城鎮化提到相當的高度，為國內集成電路產業的發展創造了良好的宏觀環境。國發4號文細則的陸續出臺和逐步落實，其他一系列鼓勵產業發展的投融資政策、人才政策的研究制定，以及部分地方政府及所屬園區為打造半導體產業聚集地而提供的補貼與財政支持，進一步完善了集成電路產業的發展環境。

（2）本土市場需求尚有巨大潛力可挖。我國本土企業設計的集成電路產品覆蓋移動終端、網絡通信、數字電視、計算機及外設、汽車電子、工業控制、安防監控、醫療電子、智能識別等眾多領域。其中，通信、消費、工業是國產芯片的主要消費市場，尤其是在手機等消費類產品上，國產芯片具有很強的競爭力。據IDC預測，2013年中國智能手機出貨量將達到3億部，增長超過40%，智能終端的芯片需求將持續增長。在本土市場的定制化路線上國內企業也有一定優勢，隨著政府對民生領域的關注，身份證、醫療、公共交通等領域定制化芯片需求上升很快。在家電方面，隨著白色家電和小家電智能化水平的提升，以及產品結構的升級，國內白色家電和小家電產品對主控制芯片的需求將持續增長，而且其增長速度將明顯高于全球水平。

綜合考慮多方面因素，預計2013年我國集成電路產業發展形勢將好于2012年，銷售產值的增速可能超過兩位數，但在全球半導體產業形勢和庫存調整、價格下滑等直接影響下，形勢仍不容樂觀。