第1章　Cadence Allegro SPB 16.3 簡介

1.1 概述

Cadence新一代的Allegro SPB 16.3系統互連設計平臺優化并加速了高性能、高密度的互連設計，建立了從IC制造、封裝和PCB的一整套完整的設計流程。Cadence Allegro可提供新一代的協同設計方法，以便建立跨越整個設計鏈，包括I/O緩沖區、IC、封裝及PCB設計人員的合作關系。Cadence公司著名的軟件有Cadence Allegro, Cadence LDV, Cadence IC 5.0, Cadence OrCAD等。

功能強大的布局布線設計工具Allegro PCB是業界領先的PCB設計系統。Allegro PCB是一個交互的環境，用于建立和編輯復雜的多層PCB。Allegro PCB豐富的功能可以滿足當今世界設計和制造的需求。針對目標按時完成系統協同設計，使Cadence Allegro平臺能協同設計高性能的集成電路、封裝和PCB的互連，降低成本并加快產品上市時間。

Cadence Allegro系統互連平臺能夠跨集成電路、封裝和PCB協同設計高性能互連。應用平臺的協同設計方法，工程師可以迅速優化I/O緩沖器之間，或者跨集成電路、封裝和PCB的系統互連，從而避免硬件設計返工，并降低硬件成本和縮短設計周期。約束驅動的Allegro流程可用于設計捕捉、信號完整性和物理實現。由于它還得到Cadence Encounter與Virtuoso平臺的支持，Allegro協同設計方法使得高效的設計鏈協同成為現實。

系統互連是一個信號的邏輯、物理和電氣連接，及其相應的回路和功率配送系統。目前，集成電路與系統團隊在設計高速系統互連時面臨前所未有的挑戰。由于集成電路的集成度不斷增長，芯片的I/O和封裝引腳數量也在迅速增加。千兆赫茲速度的數據傳輸速率同樣導致極高速的PCB與系統需求增加。同時，平均的PCB大小不斷縮小，功率配送要求也隨著芯片晶體管數目的竄升不斷提高。

解決這些復雜的問題和應對不斷增長的上市時間壓力的需要，使得傳統的系統組件設計方法變得過時和不合時宜。在高速系統中完成工作系統互連需要新一代的設計方法，它應該讓設計團隊把注意力集中在提高跨3個系統領域的系統互連的效率上。