- 半導體光電器件封裝工藝
- 陳振源總主編
- 87字
- 2018-12-28 23:31:28
版權(quán)信息
書名：半導體光電器件封裝工藝
作者：戰(zhàn)瑛,張遜民
出版社：電子工業(yè)出版社
出版時間：2011-06
ISBN：9787121128875
本書由電子工業(yè)出版社授權(quán)上海閱文信息技術(shù)有限公司進行制作與發(fā)行
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