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半導體光電器件封裝工藝
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半導體光電器件封裝工藝

陳振源總主編 著
更新時間：2018-12-28 23:31:48
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最新章節： 參 考 文 獻
本書針對整個半導體光電器件封裝所用條件及工藝流程進行介紹，包括：光電器件封裝規范、擴晶工藝、裝架工藝、引線焊接工藝、器件封裝工藝、產品的檢測與包裝6個項目，對半導體光電器件封裝工藝流程及技術要求都做了說明，內容淺顯易懂，注重實際操作工藝及理論聯系實際的能力。

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上架時間：2015-12-28 19:20:35
出版社：電子工業出版社
上海閱文信息技術有限公司已經獲得合法授權，并進行制作發行

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