6．如何去除BGA芯片旁的膠？

電路板上的一些BGA芯片上可能有固定芯片的膠，只有先去除這些膠才可順利地取下BGA芯片。

如果只是在BGA芯片的四角點(diǎn)膠，則可一邊使用熱風(fēng)槍吹這些膠點(diǎn)，一邊輕輕地使用鑷子去挑這些膠點(diǎn)。在使用鑷子時(shí)，應(yīng)水平方向或向上用力，不要向下用力，小心劃斷銅線。

如果BGA芯片旁的膠是紅色的或白色的，則可以在維修工具市場上購買專用的去膠水，使用棉球吸滿去膠水，然后將棉球覆蓋在BGA芯片的膠上，大約20 ～30分鐘。之后一邊使用熱風(fēng)槍吹這些膠，一邊輕輕地使用鑷子去挑這些膠。

如果BGA芯片被灌有黑膠則比較困難，操作方法參照上面的內(nèi)容，但成功率很低。