5．如何掌握好焊接技術？

焊接技術是練出來的，如圖2所示，如“賣油翁”所說：無他，唯手熟爾。

初學者剛開始練習時應由易至難，首先練習電阻、電容、二極管、三極管等常規元件的拆取與安裝。待到較為熟練后，再練習扁平封裝的芯片焊接，然后練習BGA芯片焊接與塑料配件的拆裝。

在訓練初期，可到電子市場上購買廢舊電腦主板、廢舊電腦電路板練習。在比較熟練后，可購買幾塊那種很早期的筆記本電腦電路板，將一些芯片取下，然后再安裝回去，以此來檢驗焊接技術是否過關。

讀者可到網絡上搜索相關的視頻，參照學習。也可通過網站v.youku.com/vshow/idXNDkxNjA1NTQ0.html來了解BGA焊接。

在進行焊接練習時，應注意以下幾個方面。

? 若拆裝電路板上大電容旁的器件，建議首先將相關的電容取下，以免電容爆裂傷人。

? 拆裝二極管、電容和集成電路等有方向的元器件時，一定要注意元器件的方向，以免在重裝或更換新的元器件時出現錯誤。

? 熱風槍的手柄應垂直，使風口垂直對準要拆裝的元件，注意風量、距離，以免吹掉周圍的元件。

? 焊接時切忌強行用力，以免損壞PCB上的銅箔。

? 更換扁平封裝的集成電路時，首先吹平原來的焊點，或用吸錫線清除原來的焊錫。對齊集成電路的方向與腳位，使用烙鐵固定集成電路的一個對角引腳后，再使用熱風槍對集成電路的引腳處加熱，并使用鑷子輕輕鉗住，以免集成電路走位。焊接完成后，首先冷卻，再移動PCB，否則可能導致集成電路位移。

? 焊接BGA芯片時所用的植錫板最好選用激光加工的，這種植錫板的孔規則、光滑，焊接時成功率高。